HybridPACK Serija Diskrečiųjų Puslaidininkių Moduliai

Rezultatai: 2
Pasirinkite Vaizdas Dalies Nr.
 Gam.
Aprašymas Duomenų Lapas Prieinamumas Kainodara (EUR) Filtruokite lentelėje pateiktus rezultatus pagal vieneto kainą, remdamiesi kiekiu.
Qty. RoHS ECAD modelis Gaminys
Tipas
Technologijos
Vf - tiesioginė įtampa
Vr - atvirkštinė įtampa
Vgs - užtūros-šaltinio įtampa
Montavimo stilius
Pakuotė / Korpusas
Minimali darbinė temperatūra
Didžiausia darbinė temperatūra
Serija
Pakavimas
Infineon Technologies Diskrečiųjų Puslaidininkių Moduliai HybridPACK Drive G2 module
Duomenų Lapas
3Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Power Modules Drive G2 Module SiC 1.76 V 400 V Press Fit DIP-7 - 40 C + 175 V HybridPACK Tray
Infineon Technologies Diskrečiųjų Puslaidininkių Moduliai HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET
Duomenų Lapas
5Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

SiC MOSFET Modules Bridge Power Module SiC 4.64 V - 5 V, + 19 V Press Fit HybridPACK Tray