HybridPACK™ Drive G2 Modules

Infineon Technologies HybridPACK™ Drive G2 Modules are compact power modules designed for hybrid and electric vehicle traction. The Infineon Technologies G2 modules offer scalable performance levels using Si or SiC technologies and different chipsets, maintaining the same module size. Introduced in 2017 with silicon EDT2 technology, it was optimized for efficiency in real-world driving. In 2021, a CoolSiC™ version was introduced, offering higher cell density and better performance. In 2023, the second generation, HybridPACK Drive G2, was launched with EDT3 (Si IGBT) and CoolSiC™ G2 MOSFET technologies, providing ease of use and integration options for sensors, enabling up to 300kW performance within 750V and 1200V classes.

Rezultatai: 5
Pasirinkite Vaizdas Dalies Nr. Gam. Aprašymas Duomenų Lapas Prieinamumas Kainodara (EUR) Filtruokite lentelėje pateiktus rezultatus pagal vieneto kainą, remdamiesi kiekiu. Qty. RoHS ECAD modelis Gaminys Tipas Technologijos Vf - tiesioginė įtampa Vr - atvirkštinė įtampa Vgs - užtūros-šaltinio įtampa Montavimo stilius Pakuotė / Korpusas Minimali darbinė temperatūra Didžiausia darbinė temperatūra Serija Pakavimas
Infineon Technologies Diskrečiųjų Puslaidininkių Moduliai HybridPACK Drive G2 module 3Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Power Modules Drive G2 Module SiC 1.76 V 400 V Press Fit DIP-7 - 40 C + 175 V HybridPACK Tray
Infineon Technologies Diskrečiųjų Puslaidininkių Moduliai HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET 5Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

SiC MOSFET Modules Bridge Power Module SiC 4.64 V - 5 V, + 19 V Press Fit HybridPACK Tray
Infineon Technologies Diskrečiųjų Puslaidininkių Moduliai HYBRID PACK DRIVE G2 SIC 11Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

SiC G2 Tray
Infineon Technologies Diskrečiųjų Puslaidininkių Moduliai HYBRID PACK DRIVE G2 SI 9Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Si G2 Tray
Infineon Technologies Diskrečiųjų Puslaidininkių Moduliai HYBRID PACK DRIVE G2 SI 9Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Si G2 Tray