ReFLEX CES Inžinerinės kūrimo priemonės

Inžinerinės plėtros priemonių tipai
Pakeisti kategorijos rodinį
Rezultatai: 8
Pasirinkite Vaizdas Dalies Nr.
 Gam.
Aprašymas Duomenų Lapas Prieinamumas Kainodara (EUR) Filtruokite lentelėje pateiktus rezultatus pagal vieneto kainą, remdamiesi kiekiu.
Qty. RoHS
ReFLEX CES Plokštės ir Rinkiniai - ARM Development Kit (incl. Starter board and Module "Indus v5" version)
Duomenų Lapas
5Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

ReFLEX CES Programmable Loginių Integrinių Grandynų Kūrimo Įrankiai Zeus GTY-QSFP28 Eval board and cable; ONLY COMPATIBLE WITH ZEUS KIT
Duomenų Lapas
1Prieinamumas
2Pagal užsakymą
Min.: 1
Daugkart.: 1

ReFLEX CES Programmable Loginių Integrinių Grandynų Kūrimo Įrankiai Development Kit (incl. Board "2800" GX H-Tile)
Duomenų Lapas
1Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
ReFLEX CES Programmable Loginių Integrinių Grandynų Kūrimo Įrankiai Achilles Arria10 SX Carrier Board
Duomenų Lapas
5Gamyklos turimos atsargos
Daugiau Informacijos Suteikiama
Min.: 1
Daugkart.: 1

ReFLEX CES Programmable Loginių Integrinių Grandynų Kūrimo Įrankiai PCIe carrier board
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

ReFLEX CES Programmable Loginių Integrinių Grandynų Kūrimo Įrankiai Agilex I-Series SoC 2.7MLE, 1x QSFP-DD / 400G, 4x HSI connectors, speed grade -2
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1
ReFLEX CES Programmable Loginių Integrinių Grandynų Kūrimo Įrankiai Low Profile, PCIe3.0x16 Edge, Xilinx VU5/9P -2 speed grade & Industrial Temp grade, 200G (2x QSFP28), conduction cooled heat sink, 2x banks DDR4, 2x banks QDR2n 288Mbit eachMarkets: Industrial, Defense
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1
ReFLEX CES Programmable Loginių Integrinių Grandynų Kūrimo Įrankiai Low-profile PCIe Network Processing FPGA Board
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1