RISC Šerdis RD integriniai grandynai

RF integrinių grandynų tipai
Pakeisti kategorijos rodinį
Rezultatai: 54
Pasirinkite Vaizdas Dalies Nr.
 Gam.
Aprašymas Duomenų Lapas Prieinamumas Kainodara (EUR) Filtruokite lentelėje pateiktus rezultatus pagal vieneto kainą, remdamiesi kiekiu.
Qty. RoHS
Telink RD sistema luste – SoC Multi-protocol Connectivity SoC, 1MB Flash, temp -40? to 85?, 48 Pin Bluetooth LE 5.2, Bluetooth Mesh, AoA/AoD, 6LoWPAN/Thread, 802.15.4, Zigbee, HomeKit, Find My, Matter, 2.4G Proprietary, RTOS PSA Level 1 Certified
Duomenų Lapas
2 752Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
Telink RD sistema luste – SoC Multi-protocol Connectivity SoC, 2MB Flash, temp -40? to 105?, 48 Pin Bluetooth LE 5.2, Bluetooth Mesh, AoA/AoD, 6LoWPAN/Thread, 802.15.4, Zigbee, HomeKit, Find My, Matter, 2.4G Proprietary, RTOS PSA Level 1 Certified
Duomenų Lapas
2 940Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
Telink RD sistema luste – SoC BLE4.2 compliant, BLE5.0 2Mbps and long packet length, 32 pin QFN
Duomenų Lapas
2 964Prieinamumas
„MouseReel“ galima
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 3 000

Telink RD sistema luste – SoC 2.4G Proprietary, 48 pin QFN
Duomenų Lapas
5 995Prieinamumas
„MouseReel“ galima
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 3 000


Espressif Systems RD sistema luste – SoC SMD IC ESP8266EX, QFN32-pin, 5*5mm
Duomenų Lapas
6 195Prieinamumas
„MouseReel“ galima
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 5 000

Espressif Systems RD sistema luste – SoC ESP32-S3 is a low-power MCU-based system on a chip (SoC) with integrated 2.4 GHz Wi-Fi and Bluetooth Low Energy (Bluetooth LE). It consists of high-performance dual-core microprocessor (Xtensa 32-bit LX7), a low power coprocessor, a Wi-Fi baseband, a
Duomenų Lapas
1 721Prieinamumas
2 000Tikėtina 2026-07-21
Min.: 1
Daugkart.: 1

Espressif Systems RD sistema luste – SoC SMD IC ESP32-S3FH4R2, dual-core MCU, Wi-Fi 2.4G & BLE 5.0 combo, 4 MB flash and 2 MB PSRAM inside, QFN 56-pin, 7*7 mm
Duomenų Lapas
2 111Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Espressif Systems RD sistema luste – SoC SMD IC ESP32-S3FN8, dual-core MCU, Wi-Fi 2.4G & BLE 5.0 combo, 8 MB flash die inside, QFN 56-pin, 7*7 mm
Duomenų Lapas
7 887Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Espressif Systems RD sistema luste – SoC SMD IC ESP32-S3, dual-core MCU, Wi-Fi 2.4G & BLE 5.0 combo, QFN 56-pin, 7*7 mm
Duomenų Lapas
2 800Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 2 000

STMicroelectronics RD sistema luste – SoC GSMA eSIM system-on-chip for secure M2M industrial applications
Duomenų Lapas
Produkto pastabos
1 377Prieinamumas
6 410Tikėtina 2026-05-25
„MouseReel“ galima
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 4 000

Espressif Systems RD sistema luste – SoC SMD IC WiFi Dual Core BT Combo
Duomenų Lapas
2 866Prieinamumas
25 000Pagal užsakymą
„MouseReel“ galima
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 5 000

Espressif Systems RD sistema luste – SoC Module in SiP form, ESP32 ECO V3 with 8 MB flash and 2 MB PSRAM inside, dual-core MCU, Wi-Fi & Bluetooth combo, LGA 48-pin, 7*7 mm
Duomenų Lapas
4 129Prieinamumas
„MouseReel“ galima
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 2 000

Telink RD sistema luste – SoC 2.4G 16K OTP, 8K SRAM 24 pin QFN
Duomenų Lapas
2 995Prieinamumas
„MouseReel“ galima
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 3 000

Espressif Systems RD sistema luste – SoC SMD Wi-Fi IC, ESP32-S2FH2, single-core MCU, 2 MB flash die inside, QFN 56-pin, 7*7 mm, -40 C - +105 C
Duomenų Lapas
691Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 2 000

Espressif Systems RD sistema luste – SoC SMD IC ESP32-S3R8, dual-core MCU, Wi-Fi 2.4G & BLE 5.0 combo, 8 MB Octal SPI PSRAM die inside, QFN 56-pin, 7*7 mm
Duomenų Lapas
536Prieinamumas
2 000Tikėtina 2026-05-18
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 2 000

NXP Semiconductors RD mikrovaldikliai – MCU IEEE802.15.4 Wireless MCU
Duomenų Lapas
207Prieinamumas
„MouseReel“ galima
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 1 000

Espressif Systems RD sistema luste – SoC SMD IC WiFi Dual Core BT Combo
Duomenų Lapas
10 000Pagal užsakymą
„MouseReel“ galima
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 5 000

Espressif Systems RD sistema luste – SoC SMD Wi-Fi IC, ESP32-S2FN4R2, single-core MCU, 4 MB flash die and 2 MB PSRAM die inside, QFN 56-pin, 7*7 mm
Duomenų Lapas
5 830Pagal užsakymą
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 2 000


Telink RD sistema luste – SoC BLE 5.0 + 2.4G Proprietary SoC,512KB Flash,temp -40C to 85C, 40 pin
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 4 Savaičių
Min.: 3 000
Daugkart.: 3 000
Telink RD sistema luste – SoC BLE 5.0 + 2.4G Proprietary SoC,128KB Flash,temp -40C to 85C, 24 pin
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 3 000
Daugkart.: 3 000
Telink RD sistema luste – SoC BLE 5.0 + 2.4G Proprietary SoC,128KB Flash,temp -40C to 85C, 16 pin
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 3 000
Daugkart.: 3 000
NXP Semiconductors RD mikrovaldikliai – MCU IEEE802.15.4 Wireless MCU
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 16 Savaičių
„MouseReel“ galima
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 1 000

NXP Semiconductors RD mikrovaldikliai – MCU IEEE802.15.4Wireless Microcontroller
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 16 Savaičių
Min.: 4 000
Daugkart.: 4 000
: 4 000

NXP Semiconductors RD mikrovaldikliai – MCU IEEE802.15.4 Wireless MCU
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 16 Savaičių
Min.: 1 000
Daugkart.: 1 000
: 1 000

NXP Semiconductors RD mikrovaldikliai – MCU IEEE802.15.4Wireless Microcontroller
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 16 Savaičių
Min.: 4 000
Daugkart.: 4 000
: 4 000