UART Tinklas ir komunikacijos

Tinklo ir ryšių tipai
Pakeisti kategorijos rodinį
Rezultatai: 8
Pasirinkite Vaizdas Dalies Nr.
 Gam.
Aprašymas Duomenų Lapas Prieinamumas Kainodara (EUR) Filtruokite lentelėje pateiktus rezultatus pagal vieneto kainą, remdamiesi kiekiu.
Qty. RoHS
Sequans Modemai LTE CAT-M1 modem solution with integrated antenna and GNSS for Verizon. Certification: Verizon, FCC
Duomenų Lapas
75Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Amphenol Aerospace Valdomi eterneto jungikliai 3 x 10GBase-T; 8 x 1GBase-T Mini Ethernet SWT MNGD 1.65x1.65in RUGG -70C to 110C
Duomenų Lapas
4Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
NeoCortec Tinklo Moduliai NeoMesh Wireless Mesh Network module for 915MHz
Duomenų Lapas
92Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

NeoCortec Tinklo Moduliai NeoMesh Wireless Mesh Network module for 2.4GHz
Duomenų Lapas
89Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

M5Stack Tinklo Moduliai ATOM DTU NB-IoT2 Kit Global version (SIM7028)
Duomenų Lapas
42Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

NeoCortec Tinklo Moduliai NeoMesh Wireless Mesh Network module for 868MHz
Duomenų Lapas
6Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Silex Technology Tinklo Moduliai [Bulk SKU] SX-SDMAX-2530C is a board-to-board connector type board implementing the SX-SDMAX-2530S. It is a 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus Bluetooth v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module using the NXP IW611 chipset.It includes an MHF-I connector for
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 100
Daugkart.: 100

Silex Technology Tinklo Moduliai [Bulk SKU] The SX-SDMAX-M2 is an M.2 2230 card that implements the SX-SDMAX-2530S. It is a 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus Bluetooth v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module using the NXP IW611 chipset.It features an MHF-I connector as an interface for c
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 100
Daugkart.: 100