3.3 V Koriniai Moduliai

Rezultatai: 85
Pasirinkite Vaizdas Dalies Nr.
 Gam.
Aprašymas Duomenų Lapas Prieinamumas Kainodara (EUR) Filtruokite lentelėje pateiktus rezultatus pagal vieneto kainą, remdamiesi kiekiu.
Qty. RoHS ECAD modelis Serija
Dažnis
Išvesties Galia
Interface Type
Maitinimo Įtampa - Min.
Maksimali Maitinimo Įtampa
Maitinimo Srovės Perdavimas
Tiekimo Srovės Gavimas
Minimali darbinė temperatūra
Didžiausia darbinė temperatūra
Antenos jungties tipas
Matmenys
Protokolas – korinis, NBIoT, LTE
Pakavimas

Industruino Koriniai Moduliai GSM/GPRS Expansion Module
50Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz RS-232, UART 3.3 V 32 V 72 mm x 87 mm x 60 mm GSM
IEI Koriniai Moduliai Mini-ITX SBC with Socket G1 for Intel mobile Core i7/i5/i3 and Celeron CPU,VGA/DVI/LVDS/HDMI,Dual PCIe GbE,USB 2.0,Dual PCIe Mini,SATA II and Audio,RoHS
Duomenų Lapas
2Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
Maks.: 2

900 MHz, 1.8 GHz, 2.1 GHz 33 dBm PCI, USB 3.3 V 3.3 V - 30 C + 85 C External 50.95 mm x 30 mm x 4.75 mm Cellular
Quectel Koriniai Moduliai LTE Cat 1bis, 4M, LTE only, No GNSS, No Quecopen, No VoLTE
Duomenų Lapas
67Prieinamumas
500Tikėtina 2026-10-06
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 500

ADC, I2C, PCM, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 17.7 mm x 15.8 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 Reel, Cut Tape
Quectel Koriniai Moduliai Cat M1/Cat NB2, HW version R1.1
Duomenų Lapas
229Prieinamumas
250Tikėtina 2026-07-01
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 250

850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz 23 dBm ADC, GPIO, PCM, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V 223 mA - 35 C + 75 C 26.5 mm x 22.5 mm x 2.3 mm EGPRS, LTE Cat-M1, LTE Cat NB1 Reel, Cut Tape
Quectel Koriniai Moduliai Cat M1/Cat NB2, HW version R1.2
Duomenų Lapas
168Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 250

850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz ADC, GPIO, UART, USB 3.3 V 4.3 V 223 mA - 35 C + 75 C 26.5 mm x 22.5 mm x 2.3 mm EGPRS, LTE Cat-M1, LTE Cat NB1 Reel, Cut Tape
Quectel Koriniai Moduliai CAT 1
Duomenų Lapas
95Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V 34 mA 34 mA - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 Tray
Quectel Koriniai Moduliai CAT 1
Duomenų Lapas
250Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 250

33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 Reel, Cut Tape
Quectel Koriniai Moduliai CAT 1
Duomenų Lapas
181Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 250

33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 Reel, Cut Tape
Quectel Koriniai Moduliai Cat 1, mPCIe form factor, Japan only
Duomenų Lapas
231Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 100

33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V 32 mA 32 mA - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 Reel, Cut Tape
Quectel Koriniai Moduliai CAT 1
Duomenų Lapas
62Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V 32 mA 32 mA - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 Tray
Quectel Koriniai Moduliai CAT 1
Duomenų Lapas
286Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 250

33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 Reel, Cut Tape
Quectel Koriniai Moduliai Cat 1, mPCIe form factor, Verizon
Duomenų Lapas
17Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 100

33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V 30 mA 30 mA - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 Reel, Cut Tape
Seeed Studio Koriniai Moduliai SIM7600G-H4GforJetsonNano 39Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
USB 3.3 V 5 V - 30 C + 80 C
Advantech Koriniai Moduliai LTE/HSPA+/GPRS module,USA AT&T, T-Mobile
Duomenų Lapas

EWM-C117FL 850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz, 2.1 GHz PCIe 3.3 V 3.6 V RF Antenna 50.85 mm x 29.9 mm x 6.2 mm LTE, HSPA+, GPRS
Quectel Koriniai Moduliai Cat 1, 4Gbit ROM+2Gbit RAM, Japan only
Duomenų Lapas
93Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 250

33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 Reel, Cut Tape
Quectel Koriniai Moduliai Embedded, 698-960,1710-3800, LTE (4G), PCB, -, -, SMD, 26 x 8 x 3
Duomenų Lapas
4Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz 23 dBm ADC, GPIO, PCM, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V 223 mA - 40 C + 85 C 26.5 mm x 22.5 mm x 2.3 mm EGPRS, LTE Cat-M1, LTE Cat NB1
Quectel Koriniai Moduliai Cat 1 + 3G + 2G, mPCIe form factor, Latin A, Australia, NZ
Duomenų Lapas
21Prieinamumas
100Tikėtina 2026-12-01
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 100

33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V 34 mA 34 mA - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 Reel, Cut Tape
Quectel Koriniai Moduliai Cat 1 + 3G + 2G, 4Gbit ROM+2Gbit RAM, Support B5, EMEA+India
Duomenų Lapas
475Tikėtina 2026-07-09
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 250

824 MHz to 960 MHz, 1.71 GHz to 2.69 GHz 33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 Reel, Cut Tape
Quectel Koriniai Moduliai Cat 1 + 3G + 2G, 4Gbit ROM+2Gbit RAM, EMEA+India
Duomenų Lapas
300Pagal užsakymą
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 100

33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V 30 mA 30 mA - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 Reel, Cut Tape
Quectel Koriniai Moduliai Cat 1 + 3G + 2G, 4Gbit ROM+2Gbit RAM, Support B28A, EMEA
Duomenų Lapas
250Tikėtina 2026-07-27
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 250

33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 Reel, Cut Tape
Quectel Koriniai Moduliai Cat 4 + 3G + 2G, 2Gbit ROM+2Gbit RAM, voice + data, Global
Duomenų Lapas
988Pagal užsakymą
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 250

33 dBm I2C, UART, USB 3.3 V 3.3 V - 35 C + 75 C 32 mm x 29 mm x 2.4 mm Reel, Cut Tape
Quectel Koriniai Moduliai
3Pagal užsakymą
Min.: 1
Daugkart.: 1

ADC, GPIO, I2C, PCIe, PCM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0, USB 3.1 3.3 V 4.4 V - 30 C + 75 C 53 mm x 46 mm x 3.05 mm
Quectel Koriniai Moduliai Cat 1 + 3G + 2G, mPCIe form factor, EMEA
Duomenų Lapas
199Tikėtina 2026-07-29
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 100

33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V 23 mA 23 mA - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 Reel, Cut Tape
Quectel Koriniai Moduliai LTE CAT 1bis, 4M, LTE only, No GNSS, No Quecopen, No VoLTE
Duomenų Lapas
487Tikėtina 2026-10-08
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 500

ADC, I2C, PCM, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 17.7 mm x 15.8 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 Reel, Cut Tape
u-blox Koriniai Moduliai LTE/HSPA+/GSM module for Softbank (JP) Cat 4, B1, B3, B5, B7, B8 PCIe card, 51x30 mm, MOQ 160pcs, on tray
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 160
Daugkart.: 160

1.9 GHz 23 dBm GPIO, I2C, UART, USB 3.3 V 3.3 V 880 mA 880 mA - 20 C + 65 C 51 mm x 30 mm x 3.7 mm 2G/3G, LTE