3.3 V Koriniai Moduliai

Rezultatai: 85
Pasirinkite Vaizdas Dalies Nr.
 Gam.
Aprašymas Duomenų Lapas Prieinamumas Kainodara (EUR) Filtruokite lentelėje pateiktus rezultatus pagal vieneto kainą, remdamiesi kiekiu.
Qty. RoHS ECAD modelis Serija
Dažnis
Išvesties Galia
Interface Type
Maitinimo Įtampa - Min.
Maksimali Maitinimo Įtampa
Maitinimo Srovės Perdavimas
Tiekimo Srovės Gavimas
Minimali darbinė temperatūra
Didžiausia darbinė temperatūra
Antenos jungties tipas
Matmenys
Protokolas – korinis, NBIoT, LTE
Pakavimas
u-blox Koriniai Moduliai LTE Cat 4 only; Japan/NTT docomo LTE: 1,3,5,8,19 PCIe card, 51x30 mm, MOQ 160pcs, on tray
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 160
Daugkart.: 160

2.1 GHz 23 dBm GPIO, I2C, UART, USB 3.3 V 3.3 V 880 mA 880 mA - 20 C + 65 C 51 mm x 30 mm x 3.7 mm 2G/3G, LTE
u-blox Koriniai Moduliai LTE/HSPA+/GSM module LTE:B1,B3,B5,B7,B8,B28; 3G :B1,B2,B5,B8 PCIe card, 51x30 mm, MOQ 160pcs, on tray
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 160
Daugkart.: 160

2.1 GHz 23 dBm GPIO, I2C, UART, USB 3.3 V 3.3 V 880 mA 880 mA - 20 C + 65 C 51 mm x 30 mm x 3.7 mm 2G/3G, LTE
u-blox Koriniai Moduliai LTE-M and NB-IoT global module UBX-R5 Cat M1/NB2 LGA, 16x26 mm, 250 pcs/reel
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 26 Savaičių
Min.: 250
Daugkart.: 250
: 250

SARA-R520 250 mHz to 10 MHz I2C, SDIO, SPI, UART, USB 3.3 V 4.5 V - 20 C + 85 C Cellular, NBIoT, LTE Reel
Quectel Koriniai Moduliai 5G mmWave + Sub-6G, Rel-17, NSA/SA operation, up to 1000Mhz bandwidth
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 12 Savaičių
Min.: 100
Daugkart.: 100
: 100
ADC, GPIO, I2C, PCIe, PCM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0, USB 3.1 3.3 V 4.4 V - 30 C + 70 C 53 mm x 46 mm x 3.05 mm Reel
Quectel Koriniai Moduliai Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 5 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 23.6 mm x 19.9 mm x 2.4 mm LTE Cat 1
Quectel Koriniai Moduliai Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 5 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
ADC, I2C, PCM, SPI, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V 26.5 mm x 22.5 mm x 2.4 mm LTE Cat 1
Quectel Koriniai Moduliai Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 5 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
ADC, I2C, PCM, SPI, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V 26.5 mm x 22.5 mm x 2.4 mm LTE Cat 1
Quectel Koriniai Moduliai IoT/M2M-optimized LTE Cat 1 Modules
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 5 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1

UART, USB, PCM, I2C, Netlight, SPI 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C LTE, Cat-M1
Quectel Koriniai Moduliai LTE Cat 1bis + 2G, global, VoLTE, w/o GNSS, w/o BT
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 12 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 250

ADC, GPIO, I2C, PCM, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 29 mm x 25 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 Reel, Cut Tape
Quectel Koriniai Moduliai Cat 1bis + 2G, 8M, w/o GNSS, w/o BT4.2, EMEA/ Australia/ New Zealand
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 12 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 250

ADC, Audio, I2C, SPI, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C Built-in 31 mm x 28 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 Reel, Cut Tape
Quectel Koriniai Moduliai External, 600-6000, 5G, Dipole, -, SMA Male (center pin) , Terminal, 221 26.95 13.5
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 5 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1

33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V 22 mA - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1
Quectel Koriniai Moduliai External, 690-960, 1710-2690 , LTE (4G), Monopole, 1500 +/-30, SMA Male (center pin) , Magnetic, 112 29.8
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 5 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1

33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V 18 mA - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1
Quectel Koriniai Moduliai External, 700-2700, 3300-5000 , 5G, Dipole, 1500, SMA Male (center pin) , Magnetic, 234 F 60, 1.5 DS
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 5 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1

33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1
Quectel Koriniai Moduliai
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 5 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1

ADC, I2C, PCM, SPI, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V 31 mA - 35 C + 75 C 29 mm x 25 mm x 2.3 mm LTE Cat 4
Quectel Koriniai Moduliai cloud enabled, LTE Cat 1 + 2G, 8M, w/o GNSS, w/o BLE, w/o Wi-Fi scan
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 12 Savaičių
Min.: 250
Daugkart.: 250
: 250
3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 23.6 mm x 19.9 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 Reel
Quectel Koriniai Moduliai Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 5 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 23.6 mm x 19.9 mm x 2.4 mm LTE Cat 1
Quectel Koriniai Moduliai cloud enabled, LTE Cat 1 + 2G, MQTT, global, VoLTE, w/o GNSS, w/o BT
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 12 Savaičių
Min.: 250
Daugkart.: 250
: 250
ADC, GPIO, I2C, PCM, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 29 mm x 25 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 Reel
Quectel Koriniai Moduliai LTE Cat 1 + 2G, 8M, w/o GNSS, w/o BLE, w/o Wi-Fi scan, data only
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 12 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 250
ADC, I2C, LCM, SPI, USB 2.0, UART 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 23.6 mm x 19.9 mm x 2.4 mm Cellular, IoT, LTE Reel, Cut Tape
Quectel Koriniai Moduliai LTE CAT 1 Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 12 Savaičių
Min.: 250
Daugkart.: 250
: 250
ADC, I2C, LCM, SPI, USB 2.0, UART 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 23.6 mm x 19.9 mm x 2.4 mm Cellular, IoT, LTE Reel
Quectel Koriniai Moduliai Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 10 Savaičių
Min.: 250
Daugkart.: 250
: 250
ADC, I2C, LCM, SPI, USB 2.0, UART 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 23.6 mm x 19.9 mm x 2.4 mm Cellular, IoT, LTE Reel
Quectel Koriniai Moduliai GSM/GPRS, Quad-band, LCC form factor
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 12 Savaičių
Min.: 250
Daugkart.: 250
: 250

850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz 2 W Audio, PCM, UART 3.3 V 4.6 V - 40 C + 85 C Pad 23.6 mm x 19.9 mm x 2.65 mm GSM/GPRS Reel
Quectel Koriniai Moduliai Cat 1 + 3G + 2G, mPCIe form factor
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 24 Savaičių
Min.: 100
Daugkart.: 100
: 100

33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V 34 mA 34 mA - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 Reel
Quectel Koriniai Moduliai Cat 1 + 3G + 2G module
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 24 Savaičių
Min.: 250
Daugkart.: 250
: 250

33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 Reel
Quectel Koriniai Moduliai CAT 1
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 250
Daugkart.: 250
: 250

33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 Reel
Quectel Koriniai Moduliai Cat 1 + 3G + 2G, 1Gbit ROM+1Gbit RAM, Latin A, Australia, NZ
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 24 Savaičių
Min.: 250
Daugkart.: 250
: 250

EC/EG21 33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 Reel