- 40 C Tray Koriniai Moduliai

Rezultatai: 92
Pasirinkite Vaizdas Dalies Nr.
 Gam.
Aprašymas Duomenų Lapas Prieinamumas Kainodara (EUR) Filtruokite lentelėje pateiktus rezultatus pagal vieneto kainą, remdamiesi kiekiu.
Qty. RoHS ECAD modelis Serija
Dažnis
Išvesties Galia
Interface Type
Maitinimo Įtampa - Min.
Maksimali Maitinimo Įtampa
Maitinimo Srovės Perdavimas
Tiekimo Srovės Gavimas
Minimali darbinė temperatūra
Didžiausia darbinė temperatūra
Antenos jungties tipas
Matmenys
Protokolas – korinis, NBIoT, LTE
Pakavimas
Telit Cinterion Koriniai Moduliai MV31-W PCIe
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 50
Daugkart.: 50
USB 3.14 V 4.8 V - 40 C + 85 C MHF 42 mm x 30 mm x 2.5 mm LTE, 3G/4G.5G Tray
Telit Cinterion Koriniai Moduliai MV31-W PCIe R2.0
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 50
Daugkart.: 50
USB 3.14 V 4.8 V - 40 C + 85 C MHF 42 mm x 30 mm x 2.5 mm LTE, 3G/4G.5G Tray
Telit Cinterion Koriniai Moduliai MV31-W USB
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 50
Daugkart.: 50
USB 3.14 V 4.8 V - 40 C + 85 C MHF 42 mm x 30 mm x 2.5 mm LTE, 3G/4G.5G Tray
Telit Cinterion Koriniai Moduliai MV31-W USB R2.0
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 50
Daugkart.: 50
USB 3.14 V 4.8 V - 40 C + 85 C MHF 42 mm x 30 mm x 2.5 mm LTE, 3G/4G.5G Tray
Telit Cinterion Koriniai Moduliai MV31-W USB ext Dual SIM R2.0
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 50
Daugkart.: 50
USB 3.14 V 4.8 V - 40 C + 85 C MHF 42 mm x 30 mm x 2.5 mm LTE, 3G/4G.5G Tray
Telit Cinterion Koriniai Moduliai MV31-W USB ext Dual SIM
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 50
Daugkart.: 50
USB 3.14 V 4.8 V - 40 C + 85 C MHF 42 mm x 30 mm x 2.5 mm LTE, 3G/4G.5G Tray
Telit Cinterion Koriniai Moduliai MV32-W-A ext Dual SIM
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 50
Daugkart.: 50
USB - 40 C + 85 C MHF 30 mm x 42 mm x 2.6 mm LTE, 5G Tray
Telit Cinterion LN920A06W04T041400
Telit Cinterion Koriniai Moduliai Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 10 Savaičių
Min.: 90
Daugkart.: 90

USB 3.1 V 3.6 V - 40 C + 85 C 42 mm x 30 mm x 2.4 mm LTE Tray
Telit Cinterion Koriniai Moduliai Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

23 dBm, 26 dBm, 29 dBm USB - 40 C + 85 C 52 mm x 30 mm x 2.25 mm Tray
Telit Cinterion Koriniai Moduliai LE910C1-LAX 25.30.398
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 180
Daugkart.: 1
UART, USB 3.1 VDC 3.6 VDC - 40 C + 85 C 28.2 mm x 28.2 mm x 2.2 mm Tray
Telit Cinterion Koriniai Moduliai
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 100
Daugkart.: 1
- 40 C + 85 C Card Edge Connector Tray
Telit Cinterion Koriniai Moduliai LE910C1-EUX 25.30.228
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1
UART, USB 3.1 VDC 3.6 VDC - 40 C + 85 C 28.2 mm x 28.2 mm x 2.2 mm 2G, 3G Tray
Telit Cinterion LEPCIC4AP13T130700
Telit Cinterion Koriniai Moduliai
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 100
Daugkart.: 1
- 40 C + 85 C Card Edge Connector Tray
Quectel Koriniai Moduliai CAT 1
Duomenų Lapas

33 dBm I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Pad 51 mm x 30 mm x 4.9 mm LTE Cat 1 Tray
Quectel Koriniai Moduliai Cat 1 + 3G + 2G, mPCIe form factor, Latin A, Australia, NZ
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 24 Savaičių
Min.: 100
Daugkart.: 100

EC/EG21 mPCIe 33 dBm I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Pad 51 mm x 30 mm x 4.9 mm LTE Cat 1 Tray
Quectel Koriniai Moduliai Cat 1 + 3G + 2G, mPCIe form factor, EMEA
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 24 Savaičių
Min.: 100
Daugkart.: 100

EC/EG21 mPCIe 33 dBm I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Pad 51 mm x 30 mm x 4.9 mm LTE Cat 1 Tray
Quectel Koriniai Moduliai Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz 2 W Audio, PCM, UART 3.3 V 4.6 V - 40 C + 85 C Pad 23.6 mm x 19.9 mm x 2.65 mm GSM/GPRS Tray