Koriniai Moduliai

Rezultatai: 5
Pasirinkite Vaizdas Dalies Nr.
 Gam.
Aprašymas Duomenų Lapas Prieinamumas Kainodara (EUR) Filtruokite lentelėje pateiktus rezultatus pagal vieneto kainą, remdamiesi kiekiu.
Qty. RoHS ECAD modelis Dažnis
Išvesties Galia
Interface Type
Maitinimo Įtampa - Min.
Maksimali Maitinimo Įtampa
Maitinimo Srovės Perdavimas
Tiekimo Srovės Gavimas
Minimali darbinė temperatūra
Didžiausia darbinė temperatūra
Matmenys
Protokolas – korinis, NBIoT, LTE
u-blox Koriniai Moduliai LTE/HSPA+/GSM module for Europe/Asia Cat 4, B1, B3, B5, B7, B8, B20 PCIe card, 51x30 mm, MOQ 160pcs, on tray
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 160
Daugkart.: 160

u-blox Koriniai Moduliai LTE/HSPA+/GSM module for Softbank (JP) Cat 4, B1, B3, B5, B7, B8 PCIe card, 51x30 mm, MOQ 160pcs, on tray
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 160
Daugkart.: 160

1.9 GHz 23 dBm GPIO, I2C, UART, USB 3.3 V 3.3 V 880 mA 880 mA - 20 C + 65 C 51 mm x 30 mm x 3.7 mm 2G/3G, LTE
u-blox Koriniai Moduliai LTE Cat 4/HSPA+; Japan LTE: 1,3,5,8,19; 3G:1,8,19 PCIe card, 51x30 mm, MOQ 160pcs, on tray
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 160
Daugkart.: 160

u-blox Koriniai Moduliai LTE Cat 4 only; Japan/NTT docomo LTE: 1,3,5,8,19 PCIe card, 51x30 mm, MOQ 160pcs, on tray
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 160
Daugkart.: 160

2.1 GHz 23 dBm GPIO, I2C, UART, USB 3.3 V 3.3 V 880 mA 880 mA - 20 C + 65 C 51 mm x 30 mm x 3.7 mm 2G/3G, LTE
u-blox Koriniai Moduliai LTE/HSPA+/GSM module LTE:B1,B3,B5,B7,B8,B28; 3G :B1,B2,B5,B8 PCIe card, 51x30 mm, MOQ 160pcs, on tray
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 160
Daugkart.: 160

2.1 GHz 23 dBm GPIO, I2C, UART, USB 3.3 V 3.3 V 880 mA 880 mA - 20 C + 65 C 51 mm x 30 mm x 3.7 mm 2G/3G, LTE