Koriniai Moduliai

Rezultatai: 6
Pasirinkite Vaizdas Dalies Nr.
 Gam.
Aprašymas Duomenų Lapas Prieinamumas Kainodara (EUR) Filtruokite lentelėje pateiktus rezultatus pagal vieneto kainą, remdamiesi kiekiu.
Qty. RoHS ECAD modelis Interface Type
Maitinimo Įtampa - Min.
Maksimali Maitinimo Įtampa
Minimali darbinė temperatūra
Didžiausia darbinė temperatūra
Antenos jungties tipas
Matmenys
Protokolas – korinis, NBIoT, LTE
Pakavimas
Telit Cinterion Koriniai Moduliai MV31-W PCIe
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 50
Daugkart.: 50
USB 3.14 V 4.8 V - 40 C + 85 C MHF 42 mm x 30 mm x 2.5 mm LTE, 3G/4G.5G Tray
Telit Cinterion Koriniai Moduliai MV31-W PCIe R2.0
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 50
Daugkart.: 50
USB 3.14 V 4.8 V - 40 C + 85 C MHF 42 mm x 30 mm x 2.5 mm LTE, 3G/4G.5G Tray
Telit Cinterion Koriniai Moduliai MV31-W USB
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 50
Daugkart.: 50
USB 3.14 V 4.8 V - 40 C + 85 C MHF 42 mm x 30 mm x 2.5 mm LTE, 3G/4G.5G Tray
Telit Cinterion Koriniai Moduliai MV31-W USB R2.0
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 50
Daugkart.: 50
USB 3.14 V 4.8 V - 40 C + 85 C MHF 42 mm x 30 mm x 2.5 mm LTE, 3G/4G.5G Tray
Telit Cinterion Koriniai Moduliai MV31-W USB ext Dual SIM R2.0
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 50
Daugkart.: 50
USB 3.14 V 4.8 V - 40 C + 85 C MHF 42 mm x 30 mm x 2.5 mm LTE, 3G/4G.5G Tray
Telit Cinterion Koriniai Moduliai MV31-W USB ext Dual SIM
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 50
Daugkart.: 50
USB 3.14 V 4.8 V - 40 C + 85 C MHF 42 mm x 30 mm x 2.5 mm LTE, 3G/4G.5G Tray