Koriniai Moduliai

Rezultatai: 5
Pasirinkite Vaizdas Dalies Nr.
 Gam.
Aprašymas Duomenų Lapas Prieinamumas Kainodara (EUR) Filtruokite lentelėje pateiktus rezultatus pagal vieneto kainą, remdamiesi kiekiu.
Qty. RoHS ECAD modelis Išvesties Galia
Interface Type
Maitinimo Įtampa - Min.
Maksimali Maitinimo Įtampa
Tiekimo Srovės Gavimas
Minimali darbinė temperatūra
Didžiausia darbinė temperatūra
Antenos jungties tipas
Matmenys
Protokolas – korinis, NBIoT, LTE
Quectel Koriniai Moduliai External, 600-6000, 5G, Dipole, -, SMA Male (center pin) , Terminal, 221 26.95 13.5
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 5 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1

33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V 22 mA - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1
Quectel Koriniai Moduliai External, 690-960, 1710-2690 , LTE (4G), Monopole, 1500 +/-30, SMA Male (center pin) , Magnetic, 112 29.8
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 5 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1

33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V 18 mA - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1
Quectel Koriniai Moduliai External, 700-2700, 3300-5000 , 5G, Dipole, 1500, SMA Male (center pin) , Magnetic, 234 F 60, 1.5 DS
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 5 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1

33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1
Quectel Koriniai Moduliai
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 250
Daugkart.: 1

33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V 17 mA - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1
Quectel Koriniai Moduliai External, 698-2700, LTE (4G), Dipole, 1000 +/-30, SMA Male (center pin) , Adhesive, 152 18 5.9
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V 17 mA - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1