SPI Koriniai Moduliai

Rezultatai: 7
Pasirinkite Vaizdas Dalies Nr. Gam. Aprašymas Duomenų Lapas Prieinamumas Kainodara (EUR) Filtruokite lentelėje pateiktus rezultatus pagal vieneto kainą, remdamiesi kiekiu. Qty. RoHS ECAD modelis Serija Dažnis Išvesties Galia Interface Type Maitinimo Įtampa - Min. Maksimali Maitinimo Įtampa Minimali darbinė temperatūra Didžiausia darbinė temperatūra Matmenys Protokolas – korinis, NBIoT, LTE Pakavimas
Analog Devices / Maxim Integrated Koriniai Moduliai 225MHz to 3800MHz RF Power Amplifier Lin 289Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

SC1905 698 MHz to 3.8 GHz SPI 1.75 V, 3.1 V 1.95 V, 3.5 V - 40 C + 105 C 9 mm x 9 mm Tray
Telit Cinterion Koriniai Moduliai TX62-W Rel.1.5 Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 500
Daugkart.: 500
: 1 000
20 dBm SPI 15.3 mm x 15.3 mm x 2.9 mm Cellular, LTE Reel, Cut Tape
Telit Cinterion Koriniai Moduliai TX62-W-B Rel.1.5 Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 500
Daugkart.: 500
: 1 000
23 dBm SPI 20.9 mm x 15.3 mm x 2.3 mm Cellular, LTE Reel, Cut Tape
Telit Cinterion Koriniai Moduliai TX62-W-C Rel.2 Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 500
Daugkart.: 500
: 1 000
26 dBm SPI 20.9 mm x 15.3 mm x 2.9 mm Cellular, LTE Reel, Cut Tape
Telit Cinterion Koriniai Moduliai TX62 Global MTC Module (LTE Cat M/NB) Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 500
Daugkart.: 500
: 1 000
SPI Cellular, LTE Reel, Cut Tape
Telit Cinterion Koriniai Moduliai TX82-W Rel.1.5 Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 500
Daugkart.: 500
: 1 000
SPI Cellular, LTE, 2G Reel, Cut Tape
Telit Cinterion Koriniai Moduliai TX82-W Rel.1.5 AnV Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 500
Daugkart.: 500
: 1 000
SPI Cellular, LTE, 2G Reel, Cut Tape