Atrodo, kad jūsų naršyklėje išjungtas "JavaScript". Kai kurios šio puslapio funkcijos neveiks, jei neprisijungsite.

BM70BLES1FC2-0B03AA

Name: Microchip BM70BLES1FC2-0B03AA
Brand: Microchip Technology
SKU: 579-70BLES1FC20B03AA
Price: 7.95 EUR
Availability: InStock

Vaizdai skirti tik iliustracijai
Žr. produkto specifikacijas

Mouser #:

579-70BLES1FC20B03AA

Mfr. #:

BM70BLES1FC2-0B03AA

Gam.:

Microchip Technology

Aprašymas:

„Bluetooth“ moduliai – 802.15.1 Bluetooth BLE Module, Shielded, Antenna, 12x22mm, Industrial Temp

Peržiūrėti Kūrimo Įrankių Pasirinkimo Programoje

Eksploatacijos Laikotarpis:

NRND:

Nerekomenduojama naudoti naujiems projektams.

Duomenų Lapas:

BM70BLES1FC2-0B03AA Duomenų Lapas (PDF)

ECAD modelis:

Atsisiųskite nemokamą Library Loader, kad galėtumėte konvertuoti šį failą darbui su ECAD įrankiu. Sužinokite daugiau apie ECAD Modelį.

Daugiau informacijos

Sužinokite daugiau apie Microchip Technology BM70BLES1FC2-0B03AA

Prieinamumas: 1

Turime sandėlyje:: 1 Galime išsiųsti iš karto

Įvyko netikėta klaida. Prašome pabandyti vėliau.
Gamintojo numatytas pristatymo laikas: 11 Savaičių Apytikriai apskaičiuotas gamybos laikas gamykloje, jei dalių kiekis didesnis nei nurodyta.

Įvesti kiekį:

Min. 1 Užsakoma po 1

Vieneto kaina:

-,-- €

Plėt. Kaina:

-,-- €

Numatomas Įkainis:

Kainodara (EUR)

Qty.	Vieneto kaina	Plėt. Kaina
	7,95 €	7,95 €
	7,55 €	188,75 €

Galimas Pakeitimas

Gam.:

Microchip Technology

Mfr. #:

BM70BLES1FC2-0B05BA

Aprašymas:

„Bluetooth“ moduliai – 802.15.1 Bluetooth BLE Module, Shielded, Antenna, 12x22mm, Industrial Temp

Palyginti su esama dalimi

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Produkto Požymis	Atributo vertė	Pasirinkite Požymį
Gamintojas:	Microchip
Gaminio kategorija:	„Bluetooth“ moduliai – 802.15.1
RoHS:
Serija:	BM70
Protokolas:	BLE, Bluetooth 5.0
Interface Type:	I2C, SPI, UART
Išvesties Galia:	0 dBm
Imtuvo Jautrumas:	- 90 dBm
Dažnis:	2.44 GHz
Maitinimo Įtampa - Min.:	1.9 V
Maksimali Maitinimo Įtampa:	3.6 V
Minimali darbinė temperatūra:	- 40 C
Didžiausia darbinė temperatūra:	+ 85 C
Pakavimas:	Tray
Antena:	Chip
Antenos jungties tipas:	Integrated
Prekės Ženklas:	Microchip Technology
Matmenys:	12 mm x 22 mm x 2.4 mm
Dažnių diapazonas:	2.402 GHz to 2.48 GHz
Aukštis:	2.4 mm
Ilgis:	22 mm
Atminties dydis:	24 kB, 32 kB, 256 kB
Jautrus drėgmei:	Yes
Montavimo stilius:	SMD/SMT
Darbinė Maitinimo Įtampa:	1.9 V to 3.6 V
Gaminio tipas:	Bluetooth Modules
Protokolas – „Bluetooth“, BLE – 802.15.1:	Bluetooth LE
Jautrumas:	- 90 dBm
Gamyklinės pakuotės kiekis:	88
Subkategorija:	Wireless & RF Modules
Tiekimo Srovės Gavimas:	3.2 mA
Maitinimo Srovės Perdavimas:	3.3 mA
Tipas:	USB Adapter
Plotis:	12 mm
Dalies Nr., kitokios klasifikacijos numeriai:	BM70BLES1FC2-0B05BA
Vieneto Svoris:	5,358 g

Rasta produktų:

Norėdami rodyti panašius produktus, pažymėkite bent vieną langelį

Pasirinkite bent vieną žymimąjį langelį, kad būtų rodomi panašūs šios kategorijos produktai.

Pasirinkti atributai: 0

Filtruoti dokumentą:

TARIC:: 8517620000
CNHTS:: 8517629990
USHTS:: 8517620090
JPHTS:: 851762090
ECCN:: 5A992.C

Connected (Wired & Wireless)

Microchip Technology Connectivity is easy to add to applications, as Microchip's MCUs and MPUs are designed to be compatible with Microchip wired and wireless devices. Robust, reliable, high-speed connectivity is available with a broad portfolio of wired connectivity solutions. Mobility, convenience, and enhanced user experience are possible with a wide range of wireless connectivity solutions. And, with pre-certified modules, designers can avoid worrying about communication regulations.‌

Wireless Connectivity

Microchip Technology Wireless Connectivity Solutions enable you to quickly incorporate connectivity into your designs with wireless ICs, modules, software, and development kits that make connecting effortless for your customers. Microchip's comprehensive wireless portfolio has the technology to meet your range, data rate, interoperability, frequency, and topology needs. Microchip Technology's fully certified modules enable drop-in wireless connectivity, saving development costs and reducing time to market.