Atrodo, kad jūsų naršyklėje išjungtas "JavaScript". Kai kurios šio puslapio funkcijos neveiks, jei neprisijungsite.

08EP08-N3GTC32-GA67

Name: Kingston 08EP08-N3GTC32-GA67
Brand: Kingston
SKU: 524-N3GTC32-GA67
Price: 29.03 EUR
Availability: InStock

Vaizdai skirti tik iliustracijai
Žr. produkto specifikacijas

Mouser #:

524-N3GTC32-GA67

Mfr. #:

08EP08-N3GTC32-GA67

Gam.:

Kingston

Aprašymas:

Daugialypės Mikroschemų Pakuotės 8GB+8Gb 136 ball ePoP

Duomenų Lapas:

08EP08-N3GTC32-GA67 Duomenų Lapas (PDF)

ECAD modelis:

Atsisiųskite nemokamą Library Loader, kad galėtumėte konvertuoti šį failą darbui su ECAD įrankiu. Sužinokite daugiau apie ECAD Modelį.

Daugiau informacijos

Sužinokite daugiau apie Kingston 08EP08-N3GTC32-GA67

Prieinamumas: 32

Turime sandėlyje:: 32 Galime išsiųsti iš karto

Įvyko netikėta klaida. Prašome pabandyti vėliau.
Gamintojo numatytas pristatymo laikas: 5 Savaičių Apytikriai apskaičiuotas gamybos laikas gamykloje, jei dalių kiekis didesnis nei nurodyta.

Įvesti kiekį:

Min. 1 Užsakoma po 1

Vieneto kaina:

-,-- €

Plėt. Kaina:

-,-- €

Numatomas Įkainis:

Kainodara (EUR)

Qty.	Vieneto kaina	Plėt. Kaina
	29,03 €	29,03 €
	26,87 €	268,70 €
	26,01 €	780,30 €
	25,37 €	1 522,20 €
	24,73 €	2 596,65 €

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Produkto Požymis	Atributo vertė	Pasirinkite Požymį
Gamintojas:	Kingston
Gaminio kategorija:	Daugialypės Mikroschemų Pakuotės
RoHS:
Atminties dydis:	8 Gbit, 8 Gbit
Pakuotė / Korpusas:	FBGA-136
Montavimo stilius:	SMD/SMT
Minimali darbinė temperatūra:	- 25 C
Didžiausia darbinė temperatūra:	+ 85 C
Prekės Ženklas:	Kingston
Interface Type:	eMMC 5.1
Jautrus drėgmei:	Yes
Pakavimas:	Tray
Gaminio tipas:	Multichip Packages
Gamyklinės pakuotės kiekis:	15
Subkategorija:	Memory & Data Storage
Vieneto Svoris:	162 mg

Rasta produktų:

Norėdami rodyti panašius produktus, pažymėkite bent vieną langelį

Pasirinkite bent vieną žymimąjį langelį, kad būtų rodomi panašūs šios kategorijos produktai.

Pasirinkti atributai: 0

Filtruoti dokumentą:

Duomenų Lapas

08EP08-N3GTC32-GA67 Duomenų Lapas (PDF)

CNHTS:: 8542329090
CAHTS:: 8542320040
USHTS:: 8542320051
MXHTS:: 8542320299
ECCN:: EAR99

ePOP & eMCP Multi-Chip Package Memory Devices

Kingston ePOP and eMCP Multi-Chip Package Memory Devices combine e.MMC™storage (JESD84-B51) and low power DDR4X(JESD209-4-1)/DDR3 (JESD209-3B) Synchronous Dynamic RAM. The e.MMC™ part is an embedded flash memory storage solution with an e.MMC™ interface. The e.MMC™ controller directly manages NAND flash, including wear-leveling, end-to-end error control, IOPS optimization, and read sensing. These devices are available in an 8mm x 9.5mm or 10mm x 10mm package. The ePOP and eMCP devices are used in mobile communications applications.

Embedded Flash

Kingston Technology Embedded Flash is an embedded, non-volatile memory system consisting of both Flash memory and a Flash memory controller. The Embedded Flash products simplify the application interface design and frees the host processor from low-level Flash memory management. The modules are ideal for industrial and embedded applications, including consumer electronics. Kingston Technology Embedded Flash offers a quick interface design and qualification process, reducing time to market and supporting future Flash device offerings. The I-Temp Flash memory provides JEDEC eMMC5.1 features and is backward compatible with earlier eMMC standards. It has all the benefits of standard Flash, plus the operating temperature range meets industrial temperature requirements of -40°C to +85°C, ideal for outdoor surveillance, factory automation, transportation, and other applications in fluid environmental conditions.