W25M512JVFIQ

Winbond
454-W25M512JVFIQ
W25M512JVFIQ

Gam.:

Aprašymas:
Daugialypės Mikroschemų Pakuotės spiFlash, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector

Eksploatacijos Laikotarpis:
Patikrinkite Būseną su Gamykla:
Informacija apie eksploatacijos laiką neaiški. Norėdami patikrinti, ar gamintojas gali pateikti šį numerį, gaukite pasiūlymą.
Duomenų Lapas:
ECAD modelis:
Atsisiųskite nemokamą Library Loader, kad galėtumėte konvertuoti šį failą darbui su ECAD įrankiu. Sužinokite daugiau apie ECAD Modelį.
Daugiau informacijos
Sužinokite daugiau apie Winbond W25M512JVFIQ

Prieinamumas: 50

Turime sandėlyje:
50 Galime išsiųsti iš karto
Gamintojo numatytas pristatymo laikas
53 Savaičių Apytikriai apskaičiuotas gamybos laikas gamykloje, jei dalių kiekis didesnis nei nurodyta.
Didesniam nei 50 kiekiui taikomi minimalaus užsakymo reikalavimai.
Pranešama apie ilgą šio gaminio pristatymo laiką.
Min. 1   Užsakoma po 1   Maks. 50
Vieneto kaina:
-,-- €
Plėt. Kaina:
-,-- €
Numatomas Įkainis:

Kainodara (EUR)

Qty. Vieneto kaina
Plėt. Kaina
6,55 € 6,55 €
6,11 € 61,10 €
5,92 € 148,00 €
5,78 € 289,00 €

Produkto Požymis Atributo vertė Pasirinkite Požymį
Winbond
Gaminio kategorija: Daugialypės Mikroschemų Pakuotės
RoHS:  
Serial NOR Flash
512 Mbit
SOIC-16
W25M512JV
SMD/SMT
104 MHz
- 40 C
+ 85 C
Prekės Ženklas: Winbond
Gamybos šalis: Not Available
Distribucijos šalis: Not Available
Kilmės šalis: TW
Duomenų bus plotis: 8 bit
Interface Type: SPI
Jautrus drėgmei: Yes
Organizavimas: 64 M x 8
Pakavimas: Tray
Gaminio tipas: Multichip Packages
Gamyklinės pakuotės kiekis: 176
Subkategorija: Memory & Data Storage
Maksimali Maitinimo Įtampa: 3.6 V
Maitinimo Įtampa - Min.: 2.7 V
Prekinis pavadinimas: SpiStack
Vieneto Svoris: 6,820 g
Rasta produktų:
Norėdami rodyti panašius produktus, pažymėkite bent vieną langelį
Pasirinkite bent vieną žymimąjį langelį, kad būtų rodomi panašūs šios kategorijos produktai.
Pasirinkti atributai: 0

CNHTS:
8542329090
USHTS:
8542320051
ECCN:
3A991.b.1.a

Serial MCP Flash Portfolio with SpiStack®

Winbond Serial MCP Flash Portfolio with SpiStack® is based on the W25Q/W25N SpiFlash® series by stacking W25Q16JV and W25N01GV. The portfolio offers flexible memory density and reliability combinations for the low pin count package and Concurrent Operations in Serial Flash memory for the first time. Winbond W25M SpiStack series is ideal for small form factor system designs and applications that demand high Program/Erase data throughput. The series comprises a 1.8V NAND Flash Memory device and a 1.8V Low Power SDRAM device. MCP is an all-in-one package that provides an effective solution for saving Printed Circuit Board (PCB) space. This benefit becomes more critical in small PCBs for modules and space-critical designs, particularly for mobile and portable applications.

Įvyko netikėta klaida.


Turite klausimų? Apsilankykite pagalbos centre.
Jei turite klausimų apie konkretų užsakymą, prisijunkite prie savo paskyros.

Jei susidūrėte su papildomomis problemomis, susisiekite su mumis tel. Nr. 800-346-6873 arba el. paštu help@mouser.com.