Tray Tinklo Moduliai

Rezultatai: 30
Pasirinkite Vaizdas Dalies Nr.
 Gam.
Aprašymas Duomenų Lapas Prieinamumas Kainodara (EUR) Filtruokite lentelėje pateiktus rezultatus pagal vieneto kainą, remdamiesi kiekiu.
Qty. RoHS ECAD modelis Prekinis pavadinimas
Serija
Gaminys
Procesoriaus tipas
Interface Type
Duomenų perdavimo sparta
Dažnis
Maitinimo Įtampa - Min.
Maksimali Maitinimo Įtampa
Minimali darbinė temperatūra
Didžiausia darbinė temperatūra
Pakavimas
Analog Devices Tinklo Moduliai SmartMesh WirelessHART Mote Module w/ An
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 39 Savaičių
Min.: 33
Daugkart.: 33

LTP5902-WHM Wireless Sensor Networks ARM Cortex M3 SPI, UART 250 kb/s 2.4 GHz to 2.484 GHz 2.1 V 3.76 V - 40 C + 85 C Tray
Lantronix XP1002000-05R J
Lantronix Tinklo Moduliai XPORT 05, W/AES, JAPAN ONLY
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 6 Savaičių
Min.: 200
Daugkart.: 200

XPORT Tray
Silicon Labs Tinklo Moduliai Z-Wave 700 SiP Module, Sub-GHz, -97 dBm, 13 dBm, Arm M4
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 207
Daugkart.: 207

Z-Wave 700 ZGM130S Mesh Networks ARM Cortex M4 GPIO, I2C, LEUART, USART 100 kb/s 39 MHz, 868 MHz, 915 MHz 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Tray
Silex Technology Tinklo Moduliai [Bulk SKU] SX-SDMAX-2530C is a board-to-board connector type board implementing the SX-SDMAX-2530S. It is a 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus Bluetooth v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module using the NXP IW611 chipset.It includes an MHF-I connector for
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 100
Daugkart.: 100

SX-SDMAX Network Modules UART 3.14 V 3.46 V Tray
Silex Technology Tinklo Moduliai [Bulk SKU] The SX-SDMAX-M2 is an M.2 2230 card that implements the SX-SDMAX-2530S. It is a 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus Bluetooth v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module using the NXP IW611 chipset.It features an MHF-I connector as an interface for c
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 100
Daugkart.: 100

SX-SDMAX Network Modules UART 3.14 V 3.46 V Tray