AF0130CSSM30SMKAH3-GEVK

onsemi
863-CSSM30SMKAH3GEVK
AF0130CSSM30SMKAH3-GEVK

Gam.:

Aprašymas:
Atstumo Jutiklių Kūrimo Įrankis AF0130 1MP CSP87 MONO SER 30DEG CRA DEMO3 KIT

Eksploatacijos Laikotarpis:
Naujas Produktas:
Naujiena iš šio gamintojo.

Prieinamumas: 15

Turime sandėlyje:
15 Galime išsiųsti iš karto
Gamintojo numatytas pristatymo laikas
12 Savaičių Apytikriai apskaičiuotas gamybos laikas gamykloje, jei dalių kiekis didesnis nei nurodyta.
Min. 1   Užsakoma po 1
Vieneto kaina:
-,-- €
Plėt. Kaina:
-,-- €
Numatomas Įkainis:
Šis Produktas Siunčiamas NEMOKAMAI

Kainodara (EUR)

Qty. Vieneto kaina
Plėt. Kaina
391,30 € 391,30 €

Produkto Požymis Atributo vertė Pasirinkite Požymį
onsemi
Gaminio kategorija: Atstumo Jutiklių Kūrimo Įrankis
RoHS:  
Distance Sensor Development Tool
Evaluation Boards
Time-of-Flight Sensor
AF0130
- 30 C
+ 85 C
Prekės Ženklas: onsemi
Serija: AF0130
Gamyklinės pakuotės kiekis: 1
Prekinis pavadinimas: Hyperlux
Rasta produktų:
Norėdami rodyti panašius produktus, pažymėkite bent vieną langelį
Pasirinkite bent vieną žymimąjį langelį, kad būtų rodomi panašūs šios kategorijos produktai.
Pasirinkti atributai: 0

TARIC:
9030820000
CAHTS:
9030820000
USHTS:
9030820000
KRHTS:
9030820000
MXHTS:
9030820100
ECCN:
EAR99

AF013x Hyperlux™ ID 1.2MP iToF Sensors

onsemi AF013x Hyperlux™ ID 1.2MP Indirect Time of Flight (iToF) Sensors are matrix sensors for 3D imaging of fast-moving objects. The sensors feature a 1/3.2" optical format and Back-Side Illuminated (BSI) CMOS global shutter depth and imaging. onsemi AF013x iToF image sensors offer on-chip dual laser driver controls, modulation frequencies (up to 200MHz), and laser eye-safety thresholds. The AF0130 sensor version comes with a depth-processing ASIC stacked below its pixel area. This on-chip depth processing ASIC calculates depth, confidence, and intensity maps at high speeds from its laser-modulated exposures. The AF0131 is geared toward designs with off-chip depth calculation. These sensors are ideal for factory automation, computing, drones, robotics, metrology, machine vision, biometrics, future retail and intelligent logistics, and 3D modeling.