FGA66XABM2

Quectel
277-FGA66XABM2
FGA66XABM2

Gam.:

Aprašymas:
Multiprotocol Development Tools Development/Evaluation Board for use with FGA66XABMD

Eksploatacijos Laikotarpis:
Naujas Produktas:
Naujiena iš šio gamintojo.

Prieinamumas

Turime sandėlyje:
0

Taip pat galite pirkti šį produktą kaip sandėlyje neesančią prekę.

Pagal užsakymą:
100
Min. 1   Užsakoma po 1
Vieneto kaina:
-,-- €
Plėt. Kaina:
-,-- €
Numatomas Įkainis:

Kainodara (EUR)

Qty. Vieneto kaina
Plėt. Kaina
27,31 € 27,31 €

Produkto Požymis Atributo vertė Pasirinkite Požymį
Quectel
Gaminio kategorija: Multiprotocol Development Tools
Development Boards
FGA66XABMD
3.14 V to 3.46 V
- 40 C
+ 85 C
Bluetooth
WiFi
Prekės Ženklas: Quectel
Skirta naudoti su: WiFi, Bluetooth Module
Gaminio tipas: Multiprotocol Development Tools
Subkategorija: Development Tools
Rasta produktų:
Norėdami rodyti panašius produktus, pažymėkite bent vieną langelį
Pasirinkite bent vieną žymimąjį langelį, kad būtų rodomi panašūs šios kategorijos produktai.
Pasirinkti atributai: 0

Klasifikacija pagal kilmę
Kilmės šalis:
Kinija
Šalis, kurioje pagaminta:
Ne
Distribucijos šalis:
Ne
Šalis gali keistis siuntimo metu.

FGA66X Wi-Fi 6, BLE 5.4 & IEEE 802.15.4 Modules

Quectel FGA66X Wi-Fi 6, BLE 5.4, and IEEE 802.15.4 Modules are high-performance modules in an LGA package and support the IEEE 802.11ax standard protocol. These modules operate at MCS 0 to MCS 9 rates over a 20MHz bandwidth and 256QAM. The FGA66X modules are designed with a reliable SDIO 3.0 and USB interface to provide WLAN capability. The low profile and small size of the LGA package enable the modules to be easily embedded in size-constrained applications and to provide reliable connectivity. The FGA66X modules are available in an ultra-compact size of 23mm x 14mm x 2.2mm to meet the demands of size-sensitive applications. These modules operate over a wide temperature range of -40°C to 85°C and are available in an LGA package. The FGA66X modules are ideal for a variety of smart home and industrial applications.