DDR3L Integruoti Moduliniai Kompiuteriai

Rezultatai: 10
Pasirinkite Vaizdas Dalies Nr.
 Gam.
Aprašymas Duomenų Lapas Prieinamumas Kainodara (EUR) Filtruokite lentelėje pateiktus rezultatus pagal vieneto kainą, remdamiesi kiekiu.
Qty. RoHS ECAD modelis Gaminio tipas
Procesoriaus prekės ženklas
Procesoriaus tipas
Chipsets
Dažnis
Didžiausia RAM talpa
Įdiegta RAM
Cache Atmintis
Darbinė Maitinimo Įtampa
Interface Type
Minimali darbinė temperatūra
Didžiausia darbinė temperatūra
Matmenys
Advantech Integruoti Moduliniai Kompiuteriai UNO-1372GH, ACP Ready ThinClient, HDMI*1
Duomenų Lapas
1Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
Embedded Box Computers Intel Celeron Integrated SoC 2.42 GHz 8 GB 4 GB 2 MB 9 V to 36 V Audio, Ethernet, Serial, USB - 20 C + 60 C 85 mm x 139 mm x 152 mm
Advantech Integruoti Moduliniai Kompiuteriai Embedded IoT Gateway E3826 2G/32GB WR ID
Duomenų Lapas
4Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Embedded Box Computers Intel Atom E3826 1.46 GHz 2 GB 0 GB 1 MB 12 V Serial - 20 C + 60 C 138.5 mm x 35.98 mm x 116.4 mm
Advantech Integruoti Moduliniai Kompiuteriai DS-100,RK3399,2G DDR,16G eMMC,Android,1x
Duomenų Lapas
2Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
Embedded Box Computers Rockchip RK3399 2 GB 12 V Audio, Ethernet, HDMI, PCIe, USB - 10 C + 60 C
ADLINK Technology Integruoti Moduliniai Kompiuteriai MXE-211/M2G E3950 by Apollo Lake SoC, DDR3L 2GB SODIMM, 1xDP, 2xGbE, 2xRS232/422/485, 2xUSB2.0, 2xUSB3.0, 2xmPCIe, 1xUSIM, 1xmSATA
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 18 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1

Embedded Box Computers Intel Atom 2 GB 0 GB 6 V to 36 V 0 C + 50 C 140 mm x 110 mm x 58 mm
ADLINK Technology Integruoti Moduliniai Kompiuteriai MXE-212/M2G E3930 by Apollo Lake SoC, DDR3L 2GB SODIMM, 1xDP, 2xGbE, 2xRS232/422/485, 2xUSB2.0, 2xUSB3.0, 2xmPCIe, 1xUSIM, 1xmSATA
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

Embedded Box Computers Intel Atom 2 GB 0 GB 6 V to 36 V 0 C + 50 C 140 mm x 110 mm x 58 mm
ADLINK Technology MXE-211A-ET/M8G
ADLINK Technology Integruoti Moduliniai Kompiuteriai E3950 by Apollo Lake SoC, DDR3L 8GB SODIMM(-20-70dc), 1xDP, 2xGbE, 2xRS232/422/485, 2xUSB2.0, 2xUSB3.0, 2xmPCIe, 1xUSIM, 1xmSATA, w/ MIC in Line out Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1
Embedded Box Computers Atom x7-E3950 1.6 GHz DP, Ethernet, RS-232/422/485, USB 2.0, USB 3.0 - 20 C + 70 C 140 mm x 110 mm x 58 mm
Olmatic Integruoti Moduliniai Kompiuteriai wiu 2 - 1.92Ghz with Intel Atom x5-Z8350
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 10
Daugkart.: 1

Embedded Box Computers Intel Atom x5-Z8350 1.92 GHz 2 GB 0 GB 7 V to 24 V 159 mm x 128 mm x 90 mm
NexAIoT Integruoti Moduliniai Kompiuteriai NISE52 w/ Apollo Lake ATOM J3455(2.3GHz, 4C4T, 10W), DDR3L3x HDMI, 6x USB3.0, 2x USB2.0, 3x GbE, 3x RS232, 1x RS422/485, 2x mPCIe, SIM9-30 VDC, -5 - 55C, WDH: 162x150x26 mm
Duomenų Lapas

Embedded Box Computers Intel Celeron J3455 1.5 GHz 8 GB 0 GB 9 V to 30 V Ethernet, GPIO, HDMI, RS-232/422/485, USB 2.0, USB 3.0, mPCIe - 5 C + 55 C 162 mm x 150 mm x 26 mm

NexAIoT Integruoti Moduliniai Kompiuteriai NISE4300 w/ intel SkyLake-U Gen6 CPU i3-6100U(2.3GHz, 2C4T, 15W), 2x DDR3L 2x DP, DVI-D, 2x USB 3.0, 2x USB, 2x LAN, 2x RS232, 1x RS232/422/485, mPCIe, M.2, SIM, SSD Slot 24 VDC, -5 - 55C, WDH: 238x145x54 mm, 1x PCIex4 Slot (Barebone only.)
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

Embedded Box Computers Intel Intel Core i3 2.3 GHz 16 GB 24 V RS-232, USB 0 C + 50 C 238 mm x 145 mm x 54 mm

NexAIoT Integruoti Moduliniai Kompiuteriai NISE4300 w/ intel SkyLake-U Gen6 CPU i5-6300U(3.0GHz, 2C4T, 7.5W), 2x DDR3L 2x DP, DVI-D, 2x USB 3.0, 2x USB, 2x LAN, 2x RS232, 1x RS232/422/485, mPCIe, M.2, SIM, SSD Slot 24 VDC, -5 - 55C, WDH: 238x145x54 mm, 1x PCIex4 Slot (Barebone only.)
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

Embedded Box Computers Intel Intel Core i5 3 GHz 16 GB 24 V RS-232, USB 0 C + 50 C 238 mm x 145 mm x 54 mm