ADLINK Technology Integruoti Moduliniai Kompiuteriai

Rezultatai: 156
Pasirinkite Vaizdas Dalies Nr.
 Gam.
Aprašymas Duomenų Lapas Prieinamumas Kainodara (EUR) Filtruokite lentelėje pateiktus rezultatus pagal vieneto kainą, remdamiesi kiekiu.
Qty. RoHS ECAD modelis Gaminio tipas
Procesoriaus prekės ženklas
Procesoriaus tipas
Chipsets
Dažnis
Didžiausia RAM talpa
Įdiegta RAM
Cache Atmintis
Darbinė Maitinimo Įtampa
Interface Type
Minimali darbinė temperatūra
Didžiausia darbinė temperatūra
Matmenys
ADLINK Technology Integruoti Moduliniai Kompiuteriai Core i7-9700TE H310 2xDP DVI VGA 3xGbE 4xCOM 3xUSB2 2pcs DDR4 16GB
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1
Embedded Box Computers Intel Core i7-9700TE H310 1.8 GHz Audio, DIO, Ethernet, I2C, PCIe, USB - 20 C + 60 C 240 mm x 210 mm x 86 mm
ADLINK Technology Integruoti Moduliniai Kompiuteriai Core i5-9500TE H310 2xDP DVI VGA 3xGbE 4xCOM 3xUSB2 2pcs DDR4 8GB
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 28 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
Embedded Box Computers Intel Core i5-9500TE H310 2.2 GHz Audio, DIO, Ethernet, I2C, PCIe, USB - 20 C + 60 C 240 mm x 210 mm x 86 mm
ADLINK Technology Integruoti Moduliniai Kompiuteriai Core i5-9500TE, H310, 2xDP, DVI, VGA, 3xGbE 4xCOM 3xUSB2 2pcs DDR4 16GB
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1
Embedded Box Computers Intel Core i5-9500TE H310 2.2 GHz Audio, DIO, Ethernet, I2C, PCIe, USB - 20 C + 60 C 240 mm x 210 mm x 86 mm
ADLINK Technology Integruoti Moduliniai Kompiuteriai Core i3-9100TE H310 2xDP DVI VGA 3xGbE 4xCOM 3xUSB2 3xUSB3 1pcs DDR4 4GB
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 18 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
Embedded Box Computers Intel Core i3-9100TE H310 2.2 GHz Audio, DIO, Ethernet, I2C, PCIe, USB - 20 C + 60 C 240 mm x 210 mm x 86 mm
ADLINK Technology Integruoti Moduliniai Kompiuteriai Core i7-9700E H310 2xDP DVI VGA 3xGbE 4xCOM 3xUSB2 2pcs DDR4 8GB
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1
Embedded Box Computers Intel Core i7-9700E H310 2.6 GHz Audio, DIO, Ethernet, I2C, PCIe, USB - 20 C + 50 C 240 mm x 210 mm x 86 mm
ADLINK Technology Integruoti Moduliniai Kompiuteriai Core i7-9700E H310 2xDP 3xGbE 4xCOM 3xUSB2 3xUSB3 1pcs DDR4 4GB
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1
Embedded Box Computers Intel Core i7-9700E H310 2.6 GHz Audio, DIO, Ethernet, I2C, PCIe, USB - 20 C + 50 C 240 mm x 210 mm x 86 mm
ADLINK Technology Integruoti Moduliniai Kompiuteriai Core i7-9700E C246 2xDP DVI VGA 3xGbE 4xCOM 3xUSB2 3xUSB3 USB2 2pcs DDR4 8GB
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1
Embedded Box Computers Intel Core i7-9700E H310 2.6 GHz Audio, DIO, Ethernet, I2C, PCIe, USB - 20 C + 50 C 240 mm x 210 mm x 86 mm
ADLINK Technology Integruoti Moduliniai Kompiuteriai i5-12500TE, R680E, 2xDP,2x HDMI , 3x 2.5GbE 1x GbE 4xCOM 4xUSB3Gen2
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 18 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
Embedded Box Computers Intel i5-12500TE 3.6 GHz 9 V to 32 V - 20 C + 60 C 240 mm x 210 mm x 86 mm
ADLINK Technology Integruoti Moduliniai Kompiuteriai i7-12700E R680E 2xDP 2x HDMI 3x 2.5GbE 1x GbE 4xCOM 4xUSB3Gen2 2xUSB3Gen1
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 28 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
Embedded Box Computers Intel i7-12700TE 3.6 GHz 9 V to 32 V - 20 C + 60 C 240 mm x 210 mm x 86 mm
ADLINK Technology Integruoti Moduliniai Kompiuteriai i7-12700TE R680E 2xDP2x HDMI 3x 2.5GbE 1x GbE 4xCOM 4xUSB3Gen2
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1
Embedded Box Computers Intel i7-12700TE 3.6 GHz 9 V to 32 V - 20 C + 60 C 240 mm x 210 mm x 86 mm
ADLINK Technology Integruoti Moduliniai Kompiuteriai MVP-6012/M4G Intel Skylake-S i5-6500TE+H110, 1pcs 4GB DDR4 SODIMM, VGA+DVI-D, 2xDP, 3xGbE, 4xUSB3.0, 2xUSB2.0, 1xSATA, 1xCFAST, 1xmPCIe, 1xUSIM, 4xCOM, 8DI+8DO, Line-Out+MIC-IN, 1PCIex16+3PCI slots, 12 24V DC-IN
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1
Embedded Box Computers Intel Core i5 H110 32 GB 4 GB 12 V to 24 V Audio, Ethernet, PCIe, Serial, USB 0 C + 50 C 220 mm x 210 mm x 208.7 mm
ADLINK Technology Integruoti Moduliniai Kompiuteriai MVP-6012/M8G Intel Skylake-S i5-6500TE+H110, 1pcs 8GB DDR4 SODIMM, VGA+DVI-D, 2xDP, 3xGbE, 4xUSB3.0, 2xUSB2.0, 1xSATA, 1xCFAST, 1xmPCIe, 1xUSIM, 4xCOM, 8DI+8DO, Line-Out+MIC-IN, 1PCIex16+3PCI slots, 12 24V DC-IN
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1
Embedded Box Computers Intel Core i5 H110 32 GB 8 GB 12 V to 24 V Audio, Ethernet, PCIe, Serial, USB 0 C + 50 C 220 mm x 210 mm x 208.7 mm
ADLINK Technology Integruoti Moduliniai Kompiuteriai MVP-6013/M4G Intel Skylake-S i3-6100TE+H110, 4GB DDR4 SODIMM,VGA+DVI-D, 2xDP, 3xGbe, 4xUSB3.0, 2xUSB2.0,1xSATA, 1xCFAST, 1xmPCIe, 1xUSIM, 4xCOM, 8DI+8DO,Line-Out+MIC-IN, 1PCIex16+3PCI slots, 12 24V DC-IN
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

Embedded Box Computers Intel Core i3 H110 2.133 GHz 4 GB 0 GB 12 V to 24 V 0 C + 50 C 220 mm x 210 mm x 208.7 mm
ADLINK Technology Integruoti Moduliniai Kompiuteriai MVP-6015/M8G Intel Skylake-S i7-6700+H110, 8GB DDR4 SODIMM, VGA+DVI-D, 2xDP, 3xGbe, 4xUSB3.0, 2xUSB2.0, 1xSATA, 1xCFAST, 1xmPCIe, 1xUSIM, 4xCOM, 8DI+8DO, Line-Out+MIC-IN, 1PCIex16+3PCI slots, 12 24V DC-IN
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

Embedded Box Computers Intel Core i7-6700 H110 2.133 GHz 8 GB 0 GB 12 V to 24 V 0 C + 40 C 220 mm x 210 mm x 208.7 mm
ADLINK Technology Integruoti Moduliniai Kompiuteriai MVP-6021/M16G Intel Skylake-S i7-6700TE+Q170, 2x8GB DDR4 SODIMM, VGA+DVI-D, 2xDP, 3xGbE, 4xUSB3.0, 2xUSB2.0, 1xSATA, 1xCFAST, 1xmPCIe, 1xUSIM, 4xCOM, 8DI+8DO, Line-Out+MIC-IN, 2PCIex8+2PCI slots, 12 24V DC-IN
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1
Embedded Box Computers Intel Core i7 Q170 32 GB 16 GB 12 V to 24 V Audio, Ethernet, PCIe, Serial, USB 0 C + 50 C 220 mm x 210 mm x 208.7 mm
ADLINK Technology Integruoti Moduliniai Kompiuteriai MVP-6022/M16G Intel Skylake-S i5-6500TE+Q170, 2x8GB DDR4 SODIMM, VGA+DVI-D, 2xDP, 3xGbe, 4xUSB3.0, 2xUSB2.0, 1xSATA, 1xCFAST, 1xmPCIe, 1xUSIM, 4xCOM, 8DI+8DO, Line-Out+MIC-IN, 2PCIex16+2PCI slots, 12 24V DC-IN
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1
Embedded Box Computers Intel Core i5 Q170 32 GB 16 GB 12 V to 24 V Audio, Ethernet, PCIe, Serial, USB 0 C + 50 C 220 mm x 210 mm x 208.7 mm
ADLINK Technology Integruoti Moduliniai Kompiuteriai MVP-6022/M8G Intel Skylake-S i5-6500TE+Q170, 8GB DDR4 SODIMM, VGA+DVI-D, 2xDP, 3xGbe, 4xUSB3.0, 2xUSB2.0, 1xSATA, 1xCFAST, 1xmPCIe, 1xUSIM, 4xCOM, 8DI+8DO, Line-Out+MIC-IN, 2PCIex16+2PCI slots, 12 24V DC-IN
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1
Embedded Box Computers Intel Core i5 Q170 32 GB 8 GB 12 V to 24 V Audio, Ethernet, PCIe, Serial, USB 0 C + 50 C 220 mm x 210 mm x 208.7 mm
ADLINK Technology Integruoti Moduliniai Kompiuteriai Intel Skylake-S i3-6100TE+Q170, 1pcs 8GB DDR4 SODIMM, VGA+DVI-D, 2xDP, 3xGbE, 4xUSB3.0, 2xUSB2.0, 1xSATA, 1xCFAST, 1xmPCIe, 1xUSIM, 4xCOM, 8DI+8DO, Line-Out+MIC-IN, 2PCIex8+2PCI slots, 12 24V DC-IN
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1
Embedded Box Computers Intel Core i3 Q170 32 GB 8 GB 12 V to 24 V Audio, Ethernet, PCIe, Serial, USB 0 C + 50 C 220 mm x 210 mm x 208.7 mm
ADLINK Technology Integruoti Moduliniai Kompiuteriai MVP-6025/M16G Intel Skylake-S i7-6700+Q170, 2x8GB DDR4 SODIMM, VGA+DVI-D, 2xDP, 3xGbE, 4xUSB3.0, 2xUSB2.0, 1xSATA, 1xCFAST, 1xmPCIe, 1xUSIM, 4xCOM, 8DI+8DO, Line-Out+MIC-IN, 2PCIex8+2PCI slots, 12 24V DC-IN
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1
Embedded Box Computers Intel Core i7 Q170 32 GB 16 GB 12 V to 24 V Audio, Ethernet, PCIe, Serial, USB 0 C + 40 C 220 mm x 210 mm x 208.7 mm
ADLINK Technology Integruoti Moduliniai Kompiuteriai MVP-6025/M16G/Fan Intel Skylake-S i7-6700+Q170, 2pcs 8GB DDR4 SODIMM, VGA+DVI-D, 2xDP, 3xGbE, 4xUSB3.0, 2xUSB2.0, 1xSATA, 1xCFAST, 1xmPCIe, 1xUSIM, 4xCOM, 8DI+8DO, Line-Out+MIC-IN, 2PCIex8+2PCI slots, 12 24V DC-IN, with Fan
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1
Embedded Box Computers Intel Core i7 Q170 32 GB 16 GB 12 V to 24 V Audio, Ethernet, PCIe, Serial, USB 0 C + 40 C 220 mm x 210 mm x 208.7 mm
ADLINK Technology Integruoti Moduliniai Kompiuteriai MVP-6025/M8G Intel Skylake-S i7-6700+Q170, 8GB DDR4 SODIMM, VGA+DVI-D, 2xDP, 3xGbE, 4xUSB3.0, 2xUSB2.0, 1xSATA, 1xCFAST, 1xmPCIe, 1xUSIM, 4xCOM, 8DI+8DO, Line-Out+MIC-IN, 2PCIex8+2PCI slots, 12 24V DC-IN
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

Embedded Box Computers Intel Core i7 Q170 4 GB 0 GB 12 V to 24 V 0 C + 40 C 220 mm x 210 mm x 208.7 mm
ADLINK Technology Integruoti Moduliniai Kompiuteriai MVP-6025/M8G/Fan Intel Skylake-S i7-6700+Q170, 8GB DDR4 SODIMM, VGA+DVI-D, 2xDP, 3xGbE, 4xUSB3.0, 2xUSB2.0, 1xSATA, 1xCFAST, 1xmPCIe, 1xUSIM, 4xCOM, 8DI+8DO, Line-Out+MIC-IN, 2PCIex8+2PCI slots, 12 24V DC-IN, with Fan
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1
Embedded Box Computers Intel Core i7 Q170 32 GB 8 GB 12 V to 24 V Audio, Ethernet, PCIe, Serial, USB 0 C + 40 C 220 mm x 210 mm x 208.7 mm
ADLINK Technology Integruoti Moduliniai Kompiuteriai Core i7-9700TE H310 PCIex16+PCI slots 2xDP DVI VGA 3xGbE 4xCOM 3xUSB2
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1
Embedded Box Computers Intel Core i7-9700TE H310 12 V to 24 V Audio, DIO, Ethernet, I2C, PCIe, USB 0 C + 50 C 240 mm x 210 mm x 165 mm
ADLINK Technology Integruoti Moduliniai Kompiuteriai Core i7-9700TE H310 PCIex16+PCI slots 2xDP DVI VGA 3xGbE 4xCOM 3xUSB2
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1
Embedded Box Computers Intel Core i7-9700TE H310 12 V to 24 V Audio, DIO, Ethernet, I2C, PCIe, USB 0 C + 50 C 240 mm x 210 mm x 165 mm
ADLINK Technology Integruoti Moduliniai Kompiuteriai Core i5-9500TE H310 PCIex16+PCI slots 2xDP DVI VGA 3xGbE 4xCOM 3xUSB2
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1
Embedded Box Computers Intel Core i5-9500TE H310 2.2 GHz 12 V to 24 V Audio, DIO, Ethernet, I2C, PCIe, USB 0 C + 50 C 240 mm x 210 mm x 165 mm