+ 150 C IC & Component Sockets

Rezultatai: 87
Pasirinkite Vaizdas Dalies Nr.
 Gam.
Aprašymas Duomenų Lapas Prieinamumas Kainodara (EUR) Filtruokite lentelėje pateiktus rezultatus pagal vieneto kainą, remdamiesi kiekiu.
Qty. RoHS ECAD modelis Gaminys
Padėčių skaičius
Eilučių skaičius
Tipas
Pitch
Terminacijos Stilius
Contact danga
Tarpai tarp Eilučių
Minimali darbinė temperatūra
Didžiausia darbinė temperatūra
Serija
Pakavimas
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets BURN-IN SOIC SOCKET 14 Leads
Duomenų Lapas
19Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Test & Burn-In Sockets 14 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets BURN-IN SOIC SOCKET 16 Leads
Duomenų Lapas
29Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Test & Burn-In Sockets 16 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets BURN-IN SOIC SOCKET 16 Leads
Duomenų Lapas
29Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Test & Burn-In Sockets 16 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets RECPT FOR DIP SOCKET 20 Contact Qty.
Duomenų Lapas
24Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 20 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets BURN-IN SOIC SOCKET 20 Leads
Duomenų Lapas
18Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Test & Burn-In Sockets 20 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets BURN-IN SOIC SOCKET 24 Leads
Duomenų Lapas
23Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Test & Burn-In Sockets 24 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
Yamaichi Electronics IC & Component Sockets 48 PIN QFN 0.50MM, W/ GROUND PIN
QFN Sockets 48 Position Chip Carrier 0.5 mm SMD/SMT Gold - 40 C + 150 C IC610
Yamaichi Electronics IC & Component Sockets 48Pin QFP Burn-in Skt 0.50 pitch
Duomenų Lapas
Daugiau Informacijos Suteikiama

QFP Sockets 48 Position 0.5 mm SMD/SMT Gold - 40 C + 150 C IC234 Bulk
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets ZIP STRIP - AXIAL
Duomenų Lapas
10Tikėtina 2026-06-01
Min.: 1
Daugkart.: 1

35 Position Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each


Aries Electronics IC & Component Sockets 24 PIN W/HANDLE
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 2 Savaičių
Min.: 50
Daugkart.: 10

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 55 C + 150 C
Aries Electronics IC & Component Sockets DIP TEST SCKT GOLD 28 PINS
Duomenų Lapas
Vykdymo Laikas 2 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 7.62 mm - 65 C + 150 C X55X
Aries Electronics IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN GOLD
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 3 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 7.62 mm - 65 C + 150 C X57X
Aries Electronics IC & Component Sockets DIP TEST SCKT GOLD 28 PINS
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 2 Savaičių
Min.: 54
Daugkart.: 9

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 65 C + 150 C X55X
Aries Electronics IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN GOLD
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 3 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 65 C + 150 C X57X
Aries Electronics IC & Component Sockets DIP TEST SCKT GOLD 40 PINS
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 2 Savaičių
Min.: 35
Daugkart.: 7

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 65 C + 150 C X55X
Yamaichi Electronics IC & Component Sockets Open Top Sckt - QFP 64 P Cnt, 0.5 Pitch
Duomenų Lapas

QFP Sockets 64 Position Socket 0.5 mm Through Hole Gold - 40 C + 150 C IC357
Yamaichi Electronics IC & Component Sockets Open Top Sckt - QFP 80 P Cnt, 0.65 Pitch
Duomenų Lapas

QFP Sockets 80 Position Socket 0.65 mm Through Hole Gold - 40 C + 150 C IC357
Yamaichi Electronics IC & Component Sockets Open Top Sckt - QFP 100 P Cnt, 0.5 Pitch
Duomenų Lapas

QFP Sockets 100 Position Open Frame 0.5 mm Through Hole Gold - 40 C + 150 C IC357
Yamaichi Electronics IC & Component Sockets Open Top Sckt - QFP 128 P Cnt, 0.4 Pitch
Duomenų Lapas

QFP Sockets 128 Position Socket 0.4 mm Through Hole Gold - 40 C + 150 C IC357
Yamaichi Electronics IC & Component Sockets 24 PIN TSOP 0.65 MM
Duomenų Lapas

SOP Sockets 24 Position Chip Carrier 0.65 mm SMD/SMT Gold - 40 C + 150 C IC51
Yamaichi Electronics IC & Component Sockets 484 PIN MBGA 1.00 MM PITCH
Duomenų Lapas

Test & Burn-In Sockets 484 Position MGBA 1 mm SMD/SMT Gold - 55 C + 150 C
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets RECPT FOR DIP SOCKET 18 Contact Qty.
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 18 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets RECPT FOR DIP SOCKET 18 Contact Qty.
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 30
Daugkart.: 10

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 18 Position Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets RECPT FOR DIP SOCKET 22 Contact Qty.
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 22 Position Through Hole Gold - 55 C + 150 C
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets RECPT FOR DIP SOCKET 24 Contact Qty.
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 40
Daugkart.: 10

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each