3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets

Rezultatai: 212
Pasirinkite Vaizdas Dalies Nr.
 Gam.
Aprašymas Duomenų Lapas Prieinamumas Kainodara (EUR) Filtruokite lentelėje pateiktus rezultatus pagal vieneto kainą, remdamiesi kiekiu.
Qty. RoHS ECAD modelis Gaminys
Padėčių skaičius
Eilučių skaičius
Tipas
Pitch
Terminacijos Stilius
Contact danga
Tarpai tarp Eilučių
Minimali darbinė temperatūra
Didžiausia darbinė temperatūra
Serija
Pakavimas
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets 0.100" DIP SOCKET 40 Contact Qty.
Duomenų Lapas
30Tikėtina 2026-02-23
Min.: 1
Daugkart.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets ZIP STRIP SCKT AXIAL LEAD
Duomenų Lapas
7Tikėtina 2026-03-26
Min.: 1
Daugkart.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 51 Position 2 Row DIP Socket 1.27 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets 0.070" DIP SOCKET 90 Contact Qty.
Duomenų Lapas
10Tikėtina 2026-04-03
Min.: 1
Daugkart.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 90 Position 2 Row DIP Socket 1.78 mm Solder Pin Gold 22.86 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets LASER DIODE SOCKET 3 Contact Qty.
Duomenų Lapas
35Tikėtina 2026-03-16
Min.: 1
Daugkart.: 1
Ne
Test & Burn-In Sockets 3 Position Laser Diode Socket 2 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets Textool QFN .5MM,40P EVEN ROW,W/THRML PIN
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 9 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1

40 Position 0.5 mm Through Hole Gold Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets Textool QFN .4MM,88P EVEN ROW,W/THRML PIN
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 12 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1

Test & Burn-In Sockets 88 Position QFN Socket 0.4 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets 96P VERTICAL SOCKET DIN 41612
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 12 Savaičių
Min.: 756
Daugkart.: 756

96 Position 3 Row Solder Gold DIN
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets RECPT FOR DIP SOCKET 18 Contact Qty.
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 18 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets RECPT FOR DIP SOCKET 18 Contact Qty.
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 18 Position Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets RECPT FOR DIP SOCKET 20 Contact Qty.
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 20 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets RECPT FOR DIP SOCKET 22 Contact Qty.
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 22 Position Through Hole Gold - 55 C + 150 C
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets RECPT FOR DIP SOCKET 24 Contact Qty.
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 40
Daugkart.: 10

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets RECPT FOR DIP SOCKET 24 Contact Qty.
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 30
Daugkart.: 10

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets RECPT FOR DIP SOCKET 24 Contact Qty.
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets RECPT FOR DIP SOCKET 24 Contact Qty.
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 30
Daugkart.: 10

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets RECPT FOR DIP SOCKET 28 Contact Qty.
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 40
Daugkart.: 10

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets RECPT FOR DIP SOCKET 28 Contact Qty.
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 1.78 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets 0.100" DIP SOCKET 28 Contact Qty.
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 10.16 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets RECPT FOR DIP SOCKET 28 Contact Qty.
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets Textool QFN .5MM,28P ODD ROW, W/THRML PIN
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 20
Daugkart.: 5

28 Position 0.5 mm Through Hole Gold Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets BURN-IN SOIC SOCKET 28 Leads
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

Gold
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets RECPT FOR DIP SOCKET 32 Contact Qty.
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets RECPT FOR DIP SOCKET 32 Contact Qty.
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets RECPT FOR DIP SOCKET 32 Contact Qty.
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 30
Daugkart.: 10

32 Position 2.54 mm Wire Wrap Gold - 55 C + 150 C
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets ZIP STRIP
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 10
Daugkart.: 10
34 Position Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each