2376823-1

TE Connectivity
571-2376823-1
2376823-1

Gam.:

Aprašymas:
IC & Component Sockets LGA7529 SOCKET COVER

Eksploatacijos Laikotarpis:
Naujas Produktas:
Naujiena iš šio gamintojo.
ECAD modelis:
Atsisiųskite nemokamą Library Loader, kad galėtumėte konvertuoti šį failą darbui su ECAD įrankiu. Sužinokite daugiau apie ECAD Modelį.

Prieinamumas

Turime sandėlyje:
Ne Sandėlyje Esantys
Gamintojo numatytas pristatymo laikas
15 Savaičių Apytikriai apskaičiuotas gamybos laikas gamykloje.
Min. 3600   Užsakoma po 3600
Vieneto kaina:
-,-- €
Plėt. Kaina:
-,-- €
Numatomas Įkainis:
Šis Produktas Siunčiamas NEMOKAMAI

Kainodara (EUR)

Qty. Vieneto kaina
Plėt. Kaina
9,68 € 34 848,00 €

Produkto Požymis Atributo vertė Pasirinkite Požymį
TE Connectivity
Gaminio kategorija: IC & Component Sockets
RoHS:  
Accessories
LGA7529
Tray
Priedo tipas: Dust Cover
Prekės Ženklas: TE Connectivity
Gamybos šalis: Not Available
Distribucijos šalis: Not Available
Kilmės šalis: CN
Korpuso medžiaga: Polycarbonate (PC)
Gaminio tipas: IC & Component Sockets
Gamyklinės pakuotės kiekis: 24
Subkategorija: IC & Component Sockets
Rasta produktų:
Norėdami rodyti panašius produktus, pažymėkite bent vieną langelį
Pasirinkite bent vieną žymimąjį langelį, kad būtų rodomi panašūs šios kategorijos produktai.
Pasirinkti atributai: 0

TARIC:
8536901000
USHTS:
8473302000
ECCN:
EAR99

LGA7529 Kištukiniai lizdai ir įranga

TE Connectivity's (TE) LGA7529 Socket and Hardware include a socket for next-generation server processors, providing more connections between the motherboard and the processor. This socket features 7529 pins, delivering increased performance and data bandwidth to support top processor multi-core architecture and high-throughput workloads. Reliable and easy installation is provided by these products, which are qualified and tested for durability and environmental resistance, including vibration and shock. LGA7529 hardware includes back plates, bolster plates, carriers, and socket covers. TE LGA7529 Socket and Hardware are suitable for networking equipment, Cloud service, servers, switches, edge computing, hyperscale, and artificial intelligence (AI).