53254 Serija Kolektorių ir Laidų Korpusai

Rezultatai: 14
Pasirinkite Vaizdas Dalies Nr.
 Gam.
Aprašymas Duomenų Lapas Prieinamumas Kainodara (EUR) Filtruokite lentelėje pateiktus rezultatus pagal vieneto kainą, remdamiesi kiekiu.
Qty. RoHS ECAD modelis Gaminys
Tipas
Padėčių skaičius
Pitch
Eilučių skaičius
Montavimo stilius
Terminacijos Stilius
Montavimo kampas
Contact lytis
Contact danga
Sukabinimo stulpelio ilgis
Terminacijos Posto Ilgis
Serija
Prekinis pavadinimas
Programa
Minimali darbinė temperatūra
Didžiausia darbinė temperatūra
Pakavimas
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai New 2.0 WtB Wafer As Wafer Assy RA 11Ckt
Duomenų Lapas
15 098Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Shrouded 11 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.3 mm (0.13 in) 3.5 mm (0.138 in) 53254 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai New 2.0 WtB Wafer As Wafer Assy RA 12Ckt
Duomenų Lapas
6 616Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Shrouded 12 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.5 mm (0.138 in) 53254 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai New 2.0 WtB Wafer As Wafer Assy RA 15Ckt
Duomenų Lapas
2 374Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Shrouded 15 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.3 mm (0.13 in) 3.5 mm (0.138 in) 53254 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 4CKT WTB R/A
Duomenų Lapas
13 630Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Shrouded 4 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.5 mm (0.138 in) 53254 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 2mm MicroLatch RA HDR 5CKT Square Pin
Duomenų Lapas
11 245Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Shrouded 5 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.5 mm (0.138 in) 53254 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 6CKT WTB RA 3 SIDED SHROUD
Duomenų Lapas
19 805Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Shrouded 6 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.5 mm (0.138 in) 53254 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 3CKT WTB R/A
Duomenų Lapas
12 755Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Shrouded 3 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.5 mm (0.138 in) 53254 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai New 2.0 WtB Wafer As B Wafer Assy RA 7Ck
Duomenų Lapas
67Prieinamumas
12 000Tikėtina 2026-06-22
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Shrouded 7 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.5 mm (0.138 in) 53254 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 8CKT WTB R/A
Duomenų Lapas
7 587Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Shrouded 8 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.5 mm (0.138 in) 53254 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai W-T-B HDR R/A 9P
Duomenų Lapas
969Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Shrouded 9 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.5 mm (0.138 in) 53254 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai New 2.0 WtB Wafer As Wafer Assy RA 10Ckt
Duomenų Lapas
5 352Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Shrouded 10 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.5 mm (0.138 in) 53254 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 2MM MICROLTCH HDR RA 13CKT SQ PIN
Duomenų Lapas
1 270Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Shrouded 13 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.3 mm (0.13 in) 3.5 mm (0.138 in) 53254 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai New 2.0 WtB Wafer As Wafer Assy RA 14Ckt
Duomenų Lapas
1 884Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Shrouded 14 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.3 mm (0.13 in) 3.5 mm (0.138 in) 53254 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 2.0 WtB Wafer Assy RA 2Ckt
Duomenų Lapas
47 741Pagal užsakymą
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Shrouded 2 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.5 mm (0.138 in) 53254 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray