MicroClasp Wire-to-Board Connector System

Molex MicroClasp Wire-to-Board Connector System provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00 and 2.50mm pitch wire-to-board systems. MicroClasp includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention, and an audible mating "click". The terminal design offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0A current in a compact 2.00mm pitch design. Molex MicroClasp system is available in 2-40 circuits in SMT and through-hole designs, and in single- and dual-row versions.

Rezultatai: 185
Pasirinkite Vaizdas Dalies Nr.
 Gam.
Aprašymas Duomenų Lapas Prieinamumas Kainodara (EUR) Filtruokite lentelėje pateiktus rezultatus pagal vieneto kainą, remdamiesi kiekiu.
Qty. RoHS ECAD modelis Gaminys
Tipas
Padėčių skaičius
Pitch
Eilučių skaičius
Tarpai tarp Eilučių
Montavimo stilius
Terminacijos Stilius
Montavimo kampas
Contact lytis
Contact danga
Sukabinimo stulpelio ilgis
Terminacijos Posto Ilgis
Serija
Prekinis pavadinimas
Programa
Laido skersmens dydis
Minimali darbinė temperatūra
Didžiausia darbinė temperatūra
Pakavimas
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 2.0 WtB Dual ConnDip PlgHsgAssy28CktGreen
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 3 200
Daugkart.: 1 600

Headers Shrouded 28 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row 5 mm (0.197 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 55917 MicroClasp Wire-to-Board - 25 C + 85 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 2.0 WtB Dual Con Dip Plg Hsg Assy 34 Ckt
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 2 800
Daugkart.: 1 400

Headers Shrouded 34 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row 5 mm (0.197 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 3.8 mm (0.15 in) 3.2 mm (0.126 in) 55917 MicroClasp Wire-to-Board - 25 C + 85 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 2.0 WtB Dual Con Dip Plg Hsg Assy 38 Ckt
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 2 400
Daugkart.: 1 200

Headers Shrouded 38 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row 5 mm (0.197 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 3.8 mm (0.15 in) 3.2 mm (0.126 in) 55917 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 25 C + 105 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 2.0 WtB Plg Hsg Assy y Str W/O Boss 13Ckt
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 4 800
Daugkart.: 4 800

Headers Shrouded 13 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 55932 MicroClasp Wire-to-Board - 25 C + 85 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 2.0 WtB Plg Hsg Assy Plg Hsg Assy RA 9Ckt
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 5 400
Daugkart.: 1 800

Headers Shrouded 9 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 55935 MicroClasp Wire-to-Board - 25 C + 85 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 2.0 WtB Plg Hsg Assy lg Hsg Assy RA 15Ckt
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 6 000
Daugkart.: 1 200

Headers Shrouded 15 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 55935 MicroClasp Wire-to-Board - 25 C + 85 C Tray
Molex 35151-0119
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai VersaBlade Hybrid Plug Housing, 1 Circuit,
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 33 000
Daugkart.: 11 000

1 Row 35151 VersaBlade - 40 C + 110 C Bulk
Molex 35151-4219
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 070 WW Plug HSG 2P GWBlue
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 14 000
Daugkart.: 7 000

35151 VersaBlade
Molex 35151-4419
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai Wire-to-Wire VersaBlade Hybrid Receptacle
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 18 000
Daugkart.: 3 000

35151 Versa Blade
Molex 35151-4619
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai Wire-to-Wire VersaBlade Hybrid Receptacle
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 10 500
Daugkart.: 2 100

35151 VersaBlade