C-Grid III™ Modular Interconnect Systems

Molex C-Grid III™ Modular Interconnect Systems are 3rd generation 2.54mm pitch header and receptacle interconnect systems offering unique design features. These interconnect systems offer complete design flexibility and modular components that provide the widest range of electronic packaging alternatives. The C-Grid III interconnect systems are based on north/south contact orientation and combine three different termination techniques including solder tail, crimp, and insulation displacement. These interconnected systems are fully compatible with the industry-standard DIN41651 as well as the French norm HE-13/14.

Rezultatai: 485
Pasirinkite Vaizdas Dalies Nr.
 Gam.
Aprašymas Duomenų Lapas Prieinamumas Kainodara (EUR) Filtruokite lentelėje pateiktus rezultatus pagal vieneto kainą, remdamiesi kiekiu.
Qty. RoHS ECAD modelis Gaminys
Tipas
Padėčių skaičius
Pitch
Eilučių skaičius
Tarpai tarp Eilučių
Montavimo stilius
Terminacijos Stilius
Montavimo kampas
Contact lytis
Contact danga
Sukabinimo stulpelio ilgis
Terminacijos Posto Ilgis
Serija
Prekinis pavadinimas
Programa
Laido skersmens dydis
Minimali darbinė temperatūra
Didžiausia darbinė temperatūra
Pakavimas
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 2.54MM CGRIDIII HDR 6P V SR SHRD TIN
Duomenų Lapas
8 672Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Shrouded 6 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 90136 C-Grid - 55 C + 125 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 2.54MM CGRIDIII HDR 12P V SR SHRD TIN
Duomenų Lapas
2 121Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Shrouded 12 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90136 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 2.54MM CGRIDIII HDR 50P V DR SHRD TIN
Duomenų Lapas
843Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Shrouded 50 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai C-Grid DR Vt Pn 6.75 75/2.90mm Tn-A 36Ckt
Duomenų Lapas
1 532Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Breakaway 36 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90131 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 2.54MM 14P PCB CONN 2R VERTICAL
Duomenų Lapas
1 518Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Socket 14 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Socket (Female) Tin 90151 C-Grid Board-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tube
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 2.54MM CGRIDIII HDR 12P R/A SR SEL AU
Duomenų Lapas
1 971Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Breakaway 12 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90121 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai C-Grid SR RA Pn 6.75 75/2.90mm Au-E 20Ckt
Duomenų Lapas
873Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Breakaway 20 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90121 C-Grid - 55 C + 125 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 2.54MM CGRIDIII HDR 4P R/A DR TIN
Duomenų Lapas
5 793Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Breakaway 4 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90122 C-Grid - 55 C + 125 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 2.54MM CGRIDIII HDR 20P R/A DR SEL AU
Duomenų Lapas
3 324Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Breakaway 20 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90122 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 2.54MM CGRIDIII HDR 80P R/A DR SEL AU
Duomenų Lapas
2 236Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Breakaway 80 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90122 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 2.54MM CGRIDIII HSG 10P SR W/2POL BTTN
Duomenų Lapas
1 280Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Wire Housings Receptacle Housing 10 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) 90123 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 105 C Bulk
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 2.54MM CGRIDIII HDR 16P V DR SHRD TIN
Duomenų Lapas
7 024Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Shrouded 16 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai DUAL ROW R/A 2.54MM 24 POSITION
Duomenų Lapas
1 977Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Shrouded 24 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 2.54MM CGRIDIII HDR 24P VERT DR TIN
Duomenų Lapas
2 278Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Breakaway 24 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90131 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 2.54MM 16P VERT HDR 2R AU PLATING
Duomenų Lapas
1 189Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Breakaway 16 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 90131 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai C-Grid Shrd Hdr SR R Hdr SR RA Au-F 5Ckt
Duomenų Lapas
1 253Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Shrouded 5 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90136 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 2.54MM 50P CRIMP HSG DUAL ROW
Duomenų Lapas
1 036Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Wire Housings Receptacle Housing 50 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) 90160 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 105 C Bulk
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 2.54MM CGRIDIII HDR 3P R/A SR TIN
Duomenų Lapas
3 264Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Breakaway 3 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90121 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai SHRD HDR SNGL STRT 9
Duomenų Lapas
2 409Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Shrouded 9 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 2.9 mm (0.114 in) 90136 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 2.54MM CGRIDIII HDR 30P VERT DR TIN
Duomenų Lapas
589Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Breakaway 30 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 90131 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 2.54MM CGRIDIII HDR 12P V SR SHRD AU-E
Duomenų Lapas
692Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Shrouded 12 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90136 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai C-Grid SR Vt Pn 6.75 75/2.90mm Au-E 18Ck
Duomenų Lapas
1 235Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Breakaway 18 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90120 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 2.54MM CGRIDIII HDR 26P R/A DR SEL AU
Duomenų Lapas
2 393Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Breakaway 26 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90122 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 2.54MM CGRIDIII HSG 3P SR W/2POL BTTN
Duomenų Lapas
6 944Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Wire Housings Receptacle Housing 3 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) 90123 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 105 C Bulk
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 2.54MM CGRIDIII HDR 40P R/A DR SHRD AU
Duomenų Lapas
961Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Shrouded 40 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray