C-Grid III™ Modular Interconnect Systems

Molex C-Grid III™ Modular Interconnect Systems are 3rd generation 2.54mm pitch header and receptacle interconnect systems offering unique design features. These interconnect systems offer complete design flexibility and modular components that provide the widest range of electronic packaging alternatives. The C-Grid III interconnect systems are based on north/south contact orientation and combine three different termination techniques including solder tail, crimp, and insulation displacement. These interconnected systems are fully compatible with the industry-standard DIN41651 as well as the French norm HE-13/14.

Rezultatai: 485
Pasirinkite Vaizdas Dalies Nr.
 Gam.
Aprašymas Duomenų Lapas Prieinamumas Kainodara (EUR) Filtruokite lentelėje pateiktus rezultatus pagal vieneto kainą, remdamiesi kiekiu.
Qty. RoHS ECAD modelis Gaminys
Tipas
Padėčių skaičius
Pitch
Eilučių skaičius
Tarpai tarp Eilučių
Montavimo stilius
Terminacijos Stilius
Montavimo kampas
Contact lytis
Contact danga
Sukabinimo stulpelio ilgis
Terminacijos Posto Ilgis
Serija
Prekinis pavadinimas
Programa
Laido skersmens dydis
Minimali darbinė temperatūra
Didžiausia darbinė temperatūra
Pakavimas
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 2.54MM CGRIDIII HDR 12P R/A DR SEL AU
Duomenų Lapas
213Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Breakaway 12 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90122 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 2.54MM CGRIDIII HSG 5P SR W/2POL BTTN
Duomenų Lapas
4 156Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Wire Housings Receptacle Housing 5 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) 90123 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 105 C Bulk
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 2.54MM CGRIDIII HSG 8P SR W/2POL BTTN
Duomenų Lapas
2 580Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Wire Housings Receptacle Housing 8 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) 90123 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 105 C Bulk
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 2.54MM CGRIDIII HSG 9P SR W/2POL BTTN
Duomenų Lapas
677Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Wire Housings Receptacle Housing 9 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) 90123 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 105 C Bulk
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 2.54MM CGRIDIII HSG 25P SR W/2POL BTTN
Duomenų Lapas
490Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Wire Housings Receptacle Housing 25 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) 90123 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 105 C Bulk
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 2.54MM CGRIDIII HDR 12P V DR SHRD TIN
Duomenų Lapas
36Prieinamumas
8 304Pagal užsakymą
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Shrouded 12 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 2.54MM CGRIDIII HDR 18P V DR SHRD TIN
Duomenų Lapas
841Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Shrouded 18 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 2.54MM CGRIDIII HDR 26P V DR SHRD TIN
Duomenų Lapas
180Prieinamumas
2 880Tikėtina 2026-06-01
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Shrouded 26 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 2.54MM CGRIDIII HDR 34P V DR SHRD TIN
Duomenų Lapas
226Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Shrouded 34 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 18CKT VERT DR HDR SHROUDED
Duomenų Lapas
204Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Shrouded 18 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai HDR 2X03P RA SHRD FULLY LOADED
Duomenų Lapas
1 093Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Shrouded 6 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai HDR DUAL R/A 10P shrouded fully load
Duomenų Lapas
668Prieinamumas
3 360Tikėtina 2026-04-27
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Shrouded 10 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 2.54MM CGRIDIII HDR 14P R/A DR SHRD TIN
Duomenų Lapas
384Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Shrouded 14 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 2.54MM CGRIDIII HDR 16P R/A DR SHRD TIN
Duomenų Lapas
843Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Shrouded 16 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 2.54MM CGRIDIII HDR 24P R/A DR SHRD TIN
Duomenų Lapas
320Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Shrouded 24 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 2.54MM CGRIDIII HDR 26P R/A DR SHRD TIN
Duomenų Lapas
74Prieinamumas
2 880Tikėtina 2026-05-14
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Shrouded 26 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai HDR DUAL R/A 10P
Duomenų Lapas
552Prieinamumas
2 688Tikėtina 2026-08-24
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Shrouded 10 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 2.54MM CGRIDIII HDR 12P R/A DR SHRD AU
Duomenų Lapas
353Prieinamumas
1 440Tikėtina 2026-04-30
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Shrouded 12 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai C-Grid Shrd Hdr DR R Hdr DR RA Au-F 14/14
Duomenų Lapas
657Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Shrouded 14 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai C-Grid DR Vt Pn 6.75 .75/2.90mm Tn-A 2Ckt
Duomenų Lapas
2 619Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Breakaway 2 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90131 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 2.54MM CGRIDIII HDR 6P VERT DR TIN
Duomenų Lapas
1 596Prieinamumas
4 800Tikėtina 2026-05-06
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Breakaway 6 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 90131 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 2.54MM CGRIDIII HDR 10P VERT DR TIN
Duomenų Lapas
2 244Prieinamumas
5 307Tikėtina 2026-06-29
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Breakaway 10 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90131 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 2.54MM CGRIDIII HDR 12P VERT DR TIN
Duomenų Lapas
360Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Breakaway 12 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 90131 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 2.54MM CGRIDIII HDR 14P VERT DR TIN
Duomenų Lapas
794Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Breakaway 14 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 90131 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 2.54MM CGRIDIII HDR 20P VERT DR TIN
Duomenų Lapas
70Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Breakaway 20 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 90131 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray