.050" LP Array™ Low Profile High-Density Arrays

Samtec .050 LP Array™ Low Profile, Open-Pin-Field High-Density Arrays feature a dual beam contact system on a 1.27mm x 1.27mm (.050" x .050") pitch grid for maximum grounding and routing flexibility. The series is available in 4mm, 4.5mm, and 5mm mated heights with up to 320 total pins in 4-, 6- or 8-row configurations. These Samtec connectors support 28+ Gbps applications and are Final Inch® certified for Break Out Region trace routing recommendations to save time and be cost-effective. Standard lead-free solder crimp simplifies IR reflow terminations and improves solder joint reliability.

Rezultatai: 152
Pasirinkite Vaizdas Dalies Nr. Gam. Aprašymas Duomenų Lapas Prieinamumas Kainodara (EUR) Filtruokite lentelėje pateiktus rezultatus pagal vieneto kainą, remdamiesi kiekiu. Qty. RoHS ECAD modelis Gaminys Padėčių skaičius Pitch Eilučių skaičius Terminacijos Stilius Montavimo kampas Stack Aukštis Dabartinė klasė Nurodytoji įtampa Didžiausias duomenų perdavimo greitis Minimali darbinė temperatūra Didžiausia darbinė temperatūra Contact danga Contact medžiaga Korpuso medžiaga Serija Pakavimas
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 11 Savaičių
Min.: 650
Daugkart.: 650
Reel: 650

LPAF Reel
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 4 Savaičių
Min.: 650
Daugkart.: 650
Reel: 650

LPAF Reel
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 2 Savaičių
Min.: 650
Daugkart.: 650
Reel: 650

LPAF Reel
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 11 Savaičių
Min.: 650
Daugkart.: 650
Reel: 650

LPAF Reel
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 4 Savaičių
Min.: 550
Daugkart.: 550
Reel: 550
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 4 Savaičių
Min.: 550
Daugkart.: 550
Reel: 550
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 3 Savaičių
Min.: 350
Daugkart.: 350
Reel: 350

LPAF Reel
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 4 Savaičių
Min.: 550
Daugkart.: 550
Reel: 550

LPAF Reel
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 4 Savaičių
Min.: 550
Daugkart.: 550
Reel: 550

LPAF Reel
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 4 Savaičių
Min.: 350
Daugkart.: 350
Reel: 350

LPAF Reel
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 10 Savaičių
Min.: 500
Daugkart.: 500
Reel: 500
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 10 Savaičių
Min.: 500
Daugkart.: 500
Reel: 500

LPAF Reel
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 3 Savaičių
Min.: 325
Daugkart.: 325
Reel: 325

LPAF Reel
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 5 Savaičių
Min.: 500
Daugkart.: 500
Reel: 500
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 3 Savaičių
Min.: 500
Daugkart.: 500
Reel: 500

LPAF Reel
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 10 Savaičių
Min.: 500
Daugkart.: 500
Reel: 500
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 10 Savaičių
Min.: 500
Daugkart.: 500
Reel: 500

LPAF Reel
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 3 Savaičių
Min.: 325
Daugkart.: 325
Reel: 325

LPAF Reel
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 4 Savaičių
Min.: 550
Daugkart.: 550
Reel: 550
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 11 Savaičių
Min.: 350
Daugkart.: 350
Reel: 350

LPAF Reel
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 11 Savaičių
Min.: 550
Daugkart.: 550
Reel: 550

LPAF Reel
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 11 Savaičių
Min.: 550
Daugkart.: 550
Reel: 550

LPAF Reel
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 11 Savaičių
Min.: 350
Daugkart.: 350
Reel: 350
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 11 Savaičių
Min.: 350
Daugkart.: 350
Reel: 350

LPAF Reel
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 11 Savaičių
Min.: 500
Daugkart.: 500
Reel: 500
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel