Samtec LPAM Serija Plokščių ir tarpinės jungtys

Rezultatai: 77
Pasirinkite Vaizdas Dalies Nr.
 Gam.
Aprašymas Duomenų Lapas Prieinamumas Kainodara (EUR) Filtruokite lentelėje pateiktus rezultatus pagal vieneto kainą, remdamiesi kiekiu.
Qty. RoHS ECAD modelis Gaminys
Padėčių skaičius
Pitch
Eilučių skaičius
Terminacijos Stilius
Montavimo kampas
Stack Aukštis
Dabartinė klasė
Nurodytoji įtampa
Didžiausias duomenų perdavimo greitis
Minimali darbinė temperatūra
Didžiausia darbinė temperatūra
Contact danga
Contact medžiaga
Korpuso medžiaga
Serija
Pakavimas
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Duomenų Lapas
178Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 325

Headers 180 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Duomenų Lapas
379Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 300

Headers 400 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Duomenų Lapas
391Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Duomenų Lapas
196Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 475

Plugs 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Straight 2.2 A 250 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Duomenų Lapas
191Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 300

Headers 180 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Duomenų Lapas
454Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Duomenų Lapas
1 248Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 625

Headers 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Duomenų Lapas
306Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 475

Headers 80 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Straight 2.2 A 250 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Duomenų Lapas
162Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 325

LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Duomenų Lapas
185Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Duomenų Lapas
302Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Duomenų Lapas
232Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 300

LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Duomenų Lapas
6Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 300

Headers 160 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Duomenų Lapas
353Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 475

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Duomenų Lapas
46Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Duomenų Lapas
150Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Duomenų Lapas
120Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 450

Headers 80 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Duomenų Lapas
18Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 450

Headers 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Duomenų Lapas
18Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 325

Headers 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Duomenų Lapas
7Prieinamumas
600Tikėtina 2026-06-24
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 300

LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Duomenų Lapas
251Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Duomenų Lapas
325Tikėtina 2026-07-13
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 325

Headers 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 4 Savaičių
Min.: 400
Daugkart.: 400
: 400

LPAM Reel
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 4 Savaičių
Min.: 400
Daugkart.: 400
: 400

LPAM Reel
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 2 Savaičių
Min.: 625
Daugkart.: 625
: 625

LPAM Reel