Samtec LP Array Plokščių ir tarpinės jungtys

Rezultatai: 152
Pasirinkite Vaizdas Dalies Nr. Gam. Aprašymas Duomenų Lapas Prieinamumas Kainodara (EUR) Filtruokite lentelėje pateiktus rezultatus pagal vieneto kainą, remdamiesi kiekiu. Qty. RoHS ECAD modelis Gaminys Padėčių skaičius Pitch Eilučių skaičius Terminacijos Stilius Montavimo kampas Stack Aukštis Dabartinė klasė Nurodytoji įtampa Didžiausias duomenų perdavimo greitis Minimali darbinė temperatūra Didžiausia darbinė temperatūra Contact danga Contact medžiaga Korpuso medžiaga Serija Pakavimas
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 6 Savaičių
Min.: 300
Daugkart.: 300
: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 2 Savaičių
Min.: 300
Daugkart.: 300
: 300

LPAM Reel
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 11 Savaičių
Min.: 450
Daugkart.: 450
: 450

LPAM Reel
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 10 Savaičių
Min.: 300
Daugkart.: 300
: 300

LPAM Reel
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 2 Savaičių
Min.: 300
Daugkart.: 300
: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 2 Savaičių
Min.: 300
Daugkart.: 300
: 300

LPAM Reel
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys 1.27MM LP ARRAY HS HD LOW PRO Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 8 Savaičių
Min.: 475
Daugkart.: 475
: 475

LPAM Reel
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 6 Savaičių
Min.: 300
Daugkart.: 300
: 300

LPAM Reel
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 4 Savaičių
Min.: 325
Daugkart.: 325
: 325

LPAM Reel
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 8 Savaičių
Min.: 300
Daugkart.: 300
: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 4 Savaičių
Min.: 450
Daugkart.: 450
: 450

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 11 Savaičių
Min.: 450
Daugkart.: 450
: 450

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 8 Savaičių
Min.: 300
Daugkart.: 300
: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 6 Savaičių
Min.: 300
Daugkart.: 300
: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 3 Savaičių
Min.: 300
Daugkart.: 300
: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 14 Savaičių
Min.: 700
Daugkart.: 700
: 700

LPAF Reel
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 14 Savaičių
Min.: 475
Daugkart.: 475
: 475

LPAF Reel
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 14 Savaičių
Min.: 700
Daugkart.: 700
: 700

Sockets 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 14 Savaičių
Min.: 650
Daugkart.: 650
: 650

LPAF Reel
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 14 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 550

LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 14 Savaičių
Min.: 550
Daugkart.: 550
: 550
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 14 Savaičių
Min.: 500
Daugkart.: 500
: 500

LPAF Reel
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 14 Savaičių
Min.: 325
Daugkart.: 325
: 325

LPAF Reel
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 14 Savaičių
Min.: 350
Daugkart.: 350
: 350

LPAF Reel
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 14 Savaičių
Min.: 550
Daugkart.: 550
: 550

LPAF Reel