DF300R07W2H3B77BPSA1

Infineon Technologies
726-DF300R07W2H3B77B
DF300R07W2H3B77BPSA1

Gam.:

Aprašymas:
Igbt Moduliai EASY

ECAD modelis:
Atsisiųskite nemokamą Library Loader, kad galėtumėte konvertuoti šį failą darbui su ECAD įrankiu. Sužinokite daugiau apie ECAD Modelį.

Prieinamumas: 9

Turime sandėlyje:
9 Galime išsiųsti iš karto
Gamintojo numatytas pristatymo laikas
10 Savaičių Apytikriai apskaičiuotas gamybos laikas gamykloje, jei dalių kiekis didesnis nei nurodyta.
Didesniam nei 9 kiekiui taikomi minimalaus užsakymo reikalavimai.
Min. 1   Užsakoma po 1
Vieneto kaina:
-,-- €
Plėt. Kaina:
-,-- €
Numatomas Įkainis:
Šis Produktas Siunčiamas NEMOKAMAI

Kainodara (EUR)

Qty. Vieneto kaina
Plėt. Kaina
54,54 € 54,54 €
42,68 € 426,80 €

Produkto Požymis Atributo vertė Pasirinkite Požymį
Infineon
Gaminio kategorija: Igbt Moduliai
IGBT Silicon Modules
3-Phase Inverter
650 V
1.68 V
150 A
100 nA
- 40 C
+ 150 C
Tray
Prekės Ženklas: Infineon Technologies
Gaminio tipas: IGBT Modules
Serija: EasyPACK 2B
Gamyklinės pakuotės kiekis: 15
Subkategorija: IGBTs
Technologijos: Si
Prekinis pavadinimas: EasyPACK
Dalies Nr., kitokios klasifikacijos numeriai: DF300R07W2H3_B77 SP005423516
Rasta produktų:
Norėdami rodyti panašius produktus, pažymėkite bent vieną langelį
Pasirinkite bent vieną žymimąjį langelį, kad būtų rodomi panašūs šios kategorijos produktai.
Pasirinkti atributai: 0

Kad ši funkcija veiktų, reikia įjungti „JavaScript“.

TARIC:
8541290000
USHTS:
8541290065
ECCN:
EAR99

650V 3-level IGBT Modules

Infineon Technologies 650V 3-level IGBT Modules are EasyPACK™ modules with Trench/Fieldstop technology. These modules feature low inductive design, low switching losses, and low VCE(sat). The IGBT modules provide Al2O3 substrate with low thermal resistance, compact design, PressFIT contact technology, and rugged mounting due to integrated mounting clamps. Potential applications include three-level applications, motor drives, solar applications, and UPS systems in EasyPACK™ modules.

Reliable & Efficient Power Supply for Data Centers

Infineon Technologies Reliable and Efficient Power Supply for Data Centers are scalable solutions with power ratings from approximately 5kW to 50/60kW. This Infineon solution is ideal for uninterruptible power supplies (UPS) that require high power density and energy efficiency. These modules leverage various chip technologies, including Si IGBT, CoolSiC™ hybrid, and CoolSiC MOSFET, to meet diverse requirements for cost-effectiveness and performance. Infineon's portfolio addresses all system levels of a UPS with different voltage classes, and are set to expand offerings to include lower power rating classes.

EasyPACK™ 2B IGBT Power Modules

Infineon Technologies EasyPACK™ 2B IGBT Power Modules are a scalable power module solution with a flexible pin grid system perfect for customizing layout and pinout. The packages do not have a base plate, enabling use in various applications. In PIM or Six-Pack configurations, the Infineon EasyPACK 2B IGBT power modules cover the full power range from 20A to 200A at 600V/650V/1200V. These modules also have a power dissipation range from 20mW to 600W and operate from -40°C up to +150°C or +175°C.