EasyPACK™ S Modules

Infineon Technologies EasyPACK™ S Modules deliver efficient power conversion in a compact, easy-to-integrate package built for modern power designs. The EasyPACK S family provides customers with a flexible, scalable power module platform featuring one of the broadest package and technology portfolios available. Its adaptable pin grid system simplifies layout and pinout customization for faster, more efficient design integration.

Diskrečiųjų puslaidininkių tipai

Pakeisti kategorijos rodinį
Rezultatai: 2
Pasirinkite Vaizdas Dalies Nr. Gam. Aprašymas Duomenų Lapas Prieinamumas Kainodara (EUR) Filtruokite lentelėje pateiktus rezultatus pagal vieneto kainą, remdamiesi kiekiu. Qty. RoHS Gaminio tipas Technologijos Montavimo stilius
Infineon Technologies MOSFET moduliai EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and PressFIT / NTC
60Tikėtina 2026-07-23
Min.: 1
Daugkart.: 1

MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies Igbt Moduliai EasyPACK module with TRENCHSTOP IGBT7/4 and emitter controlled 7 diode and NTC
60Tikėtina 2026-07-09
Min.: 1
Daugkart.: 1

IGBT Modules Si Press Fit