Tflex™ HD90000 Thermal Gap Filler
Laird Technologies Tflex™ HD90000 Thermal Gap Filler features a combination of 7.5W/mK thermal conductivity with superior pressure vs. deflection characteristics. This silicone-based thermal gap filler minimizes board and component stress. The ceramic-filled silicon sheets are offered in a variety of thicknesses ranging from 0.020" to 0.200". Laird Technologies Tflex™ HD90000 Thermal Gap Filler is an environmentally friendly solution that meets regulatory requirements, including RoHS and REACH.
Rezultatų Nerasta.
Pabandykite pakeisti toliau pateiktą paieškos žodį arba apsilankykite mūsų Pagalbos Centre.
Pabandykite pakeisti toliau pateiktą paieškos žodį arba apsilankykite mūsų Pagalbos Centre.
Ieškoti Pasiūlymų
- Patikrinkite dalies numerio arba raktažodžių rašybą
- Naudokite mažiau arba kitokius raktažodžius
- Ieškoti pagal 1 dalies numerį vienu metu
- Vienu metu taikykite 1 filtrą