COM-HPC Board-to-Board Connectors

Amphenol FCI COM-HPC Board-to-Board Connectors feature a pair of 0.635mm pitch connectors with 400 pin positions. The connectors provide plug and receptacle assemblies that support 5mm and 10mm stack heights. The COM-HPC series addresses performance demands and increased bandwidth needs in server applications. The connectors deliver up to PCIe Gen5 32Gb/s SI performance and can handle Intel® Core processors. The connectors can store one terabyte of memory via eight DIMM sockets. Amphenol FCI COM-HPC Board-to-Board Connectors support a 150W max CPU power and are ideal for datacom, 5G wireless infrastructure, industrial embedded computing, medical, and military applications.

Rezultatai: 6
Pasirinkite Vaizdas Dalies Nr.
 Gam.
Aprašymas Duomenų Lapas Prieinamumas Kainodara (EUR) Filtruokite lentelėje pateiktus rezultatus pagal vieneto kainą, remdamiesi kiekiu.
Qty. RoHS ECAD modelis Gaminys
Padėčių skaičius
Pitch
Eilučių skaičius
Terminacijos Stilius
Montavimo kampas
Stack Aukštis
Contact danga
Contact medžiaga
Korpuso medžiaga
Serija
Pakavimas
Amphenol FCI Plokščių ir tarpinės jungtys COMPRESSION CONN
Duomenų Lapas
3 970Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
Reel: 800

Connectors 28 Position 1.25 mm (0.049 in) 2 Row Solder Tin Copper Alloy Thermoplastic (TP) COM-HPC Reel, Cut Tape
Amphenol FCI Plokščių ir tarpinės jungtys COMPRESSION CONN
Duomenų Lapas
2 985Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
Reel: 3 000

Connectors 3 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Solder Gold Copper Alloy Thermoplastic (TP) COM-HPC Reel, Cut Tape
Amphenol FCI Plokščių ir tarpinės jungtys .635M 400P REC
Duomenų Lapas
64Prieinamumas
506Tikėtina 2026-03-20
Min.: 1
Daugkart.: 1

Plugs 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 3.4 mm Gold Copper Alloy Thermoplastic (TP) COM-HPC Tray
Amphenol FCI Plokščių ir tarpinės jungtys .635M 400P REC
Duomenų Lapas
10Prieinamumas
300Tikėtina 2026-03-23
Min.: 1
Daugkart.: 1

Receptacles 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 3.73 mm Gold Copper Alloy Thermoplastic (TP) COM-HPC Tray
Amphenol FCI Plokščių ir tarpinės jungtys COMPRESSION CONN
Duomenų Lapas
3 350Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
Reel: 700

Connectors 20 Position 1.5 mm (0.059 in) 2 Row Solder Gold Copper Alloy Thermoplastic (TP) COM-HPC Reel, Cut Tape
Amphenol FCI Plokščių ir tarpinės jungtys .635M 400P REC
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 15 Savaičių
Min.: 600
Daugkart.: 600

Plugs 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 8.4 mm Gold Copper Alloy Thermoplastic (TP) COM-HPC Tray