Mezalok High-Speed Low-Force XMC Connectors

TE Connectivity’s (TE) Mezalok High-Speed Low-Force (HSLF) XMC Connectors are designed for rugged embedded computing interconnects in mezzanine applications. The HSLF connectors utilize a rugged, dual-point contact system that meets the qualification requirements of legacy Mezalok high-speed connectors and a reliable ball-grid array PCB surface-mount application. TE Mezalok High-Speed Low-Force XMC Connectors meet the same rugged standards as listed in VITA 47 and VITA 72. The 114-position connector is compliant with VITA 61 and is available in various positions and stack heights. The connectors are available in 60, 114, and 320 positions in 6-row configurations, with stack heights of 10mm, 12mm, 17mm, and 18mm. The connectors operate over a wide temperature range of -55°C to +125°C and offer excellent thermal stability and data rates up to +32Gb/s with the VITA 42.3 pinout.

Rezultatai: 8
Pasirinkite Vaizdas Dalies Nr.
 Gam.
Aprašymas Duomenų Lapas Prieinamumas Kainodara (EUR) Filtruokite lentelėje pateiktus rezultatus pagal vieneto kainą, remdamiesi kiekiu.
Qty. RoHS ECAD modelis Gaminys
Padėčių skaičius
Pitch
Eilučių skaičius
Terminacijos Stilius
Montavimo kampas
Stack Aukštis
Dabartinė klasė
Nurodytoji įtampa
Didžiausias duomenų perdavimo greitis
Minimali darbinė temperatūra
Didžiausia darbinė temperatūra
Contact danga
Contact medžiaga
Korpuso medžiaga
Pakavimas
TE Connectivity Plokščių ir tarpinės jungtys 60 Position, 1.27mm CL, Gold, Vertical
Duomenų Lapas
448Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Receptacles 60 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 12 mm 1.5 A - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP)
TE Connectivity Plokščių ir tarpinės jungtys 114 Position, 1.27mm Gold, Vertical
Duomenų Lapas
429Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Receptacles 114 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 10 mm 1.5 A 250 VAC 32 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP)
TE Connectivity Plokščių ir tarpinės jungtys 60 Position, 1.27mm CL, Gold, Vertical
Duomenų Lapas
350Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 450
Ne
Receptacles 60 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 12 mm 1.5 A - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel, Cut Tape
TE Connectivity Plokščių ir tarpinės jungtys 60 Position, 1.27mm CL, Gold, Vertical
Duomenų Lapas
431Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Receptacles 60 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 10 mm 1.5 A - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP)


TE Connectivity Plokščių ir tarpinės jungtys 60 Position, 1.27mm CL, Gold
Duomenų Lapas
354Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 450

Receptacles 60 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 10 mm 1.5 A - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel, Cut Tape
TE Connectivity Plokščių ir tarpinės jungtys 114 Position, 1.27mm Gold, Vertical
Duomenų Lapas
90Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 350

Receptacles 114 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 12 mm 1.5 A 250 VAC 32 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel, Cut Tape
TE Connectivity Plokščių ir tarpinės jungtys 114 Position, 1.27mm Gold, Vertical
Duomenų Lapas
56Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 350

Receptacles 114 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 12 mm 1.5 A 250 VAC 32 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel, Cut Tape
TE Connectivity Plokščių ir tarpinės jungtys 114 Position, 1.27mm, Gold, Vertical
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 44 Savaičių
Ne
Receptacles 114 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 10 mm 1.5 A 250 VAC 32 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP)