XCede® HD HDTM 1.8mm Vertical Backplane Headers

Samtec XCede® HD HDTM 1.8mm Vertical Backplane Headers feature a 1.8mm column pitch, keying, guidance, and up to 3mm contact wipe on signal pins. These headers consist of three levels of sequencing that enable hot-plugging and are available in 3-, 4-, and 6-pair designs with 4, 6, or 8 columns. Samtech HDTM headers are designed using liquid crystal polymer (LCP) housing material and phosphor bronze contact material. These RoHS-compliant headers operate at -40°C to +105°C temperature range. The XCede HD HDTM vertical backplane headers mate with the XCede HD HDTF right-angle backplane receptacles.

Rezultatai: 19
Pasirinkite Vaizdas Dalies Nr.
 Gam.
Aprašymas Duomenų Lapas Prieinamumas Kainodara (EUR) Filtruokite lentelėje pateiktus rezultatus pagal vieneto kainą, remdamiesi kiekiu.
Qty. RoHS ECAD modelis Gaminys
Padėčių skaičius
Eilučių skaičius
Pitch
Terminacijos Stilius
Contact danga
Serija
Pakavimas
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Duomenų Lapas
93Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers 64 Position 8 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Duomenų Lapas
64Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Duomenų Lapas
66Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers 36 Position 6 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Duomenų Lapas
18Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers 36 Position 6 Row 1.8 mm Press Fit Gold Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Duomenų Lapas
93Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers 48 Position 8 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Duomenų Lapas
14Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers 96 Position 8 Row 1.8 mm Solder Pin HDTM Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Duomenų Lapas
25Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers 24 Position 4 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Duomenų Lapas
60Tikėtina 2026-07-13
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers 32 Position 4 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Duomenų Lapas
46Gamyklos turimos atsargos
Daugiau Informacijos Suteikiama
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers 96 Position 8 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Duomenų Lapas
27Gamyklos turimos atsargos
Daugiau Informacijos Suteikiama
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers 48 Position 6 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 2 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers 4 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 3 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers 4 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 3 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 3 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers 8 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 3 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers 4 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 8 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 12 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers 8 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 14 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 14 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers 8 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray