MIKROE-5999

Mikroe
932-MIKROE-5999
MIKROE-5999

Gam.:

Aprašymas:
Daugiafunkcinių Jutiklių Kūrimo Įrankiai 6DOF IMU 23 Click

Eksploatacijos Laikotarpis:
Naujas Produktas:
Naujiena iš šio gamintojo.

Prieinamumas: 8

Turime sandėlyje:
8 Galime išsiųsti iš karto
Gamintojo numatytas pristatymo laikas
3 Savaičių Apytikriai apskaičiuotas gamybos laikas gamykloje, jei dalių kiekis didesnis nei nurodyta.
Min. 1   Užsakoma po 1
Vieneto kaina:
-,-- €
Plėt. Kaina:
-,-- €
Numatomas Įkainis:

Kainodara (EUR)

Qty. Vieneto kaina
Plėt. Kaina
42,14 € 42,14 €

Produkto Požymis Atributo vertė Pasirinkite Požymį
Mikroe
Gaminio kategorija: Daugiafunkcinių Jutiklių Kūrimo Įrankiai
RoHS:  
Add-On Boards
Compact Add-On Board
IIM-20670
3.3 V, 5 V
Prekės Ženklas: Mikroe
Aprašymas/Funkcija: 6DOF IMU 23 Click
Matmenys: 28.6 mm x 25.4 mm
Skirta naudoti su: Ideal for Industrial Applications
Interface Type: SPI
Gaminio tipas: Multiple Function Sensor Development Tools
Subkategorija: Development Tools
Rasta produktų:
Norėdami rodyti panašius produktus, pažymėkite bent vieną langelį
Pasirinkite bent vieną žymimąjį langelį, kad būtų rodomi panašūs šios kategorijos produktai.
Pasirinkti atributai: 0

USHTS:
9031808085
ECCN:
EAR99

Sensor Click Boards

Mikroe Sensor Click Boards enable the addition of various sensors to applications and designs. Click boards™ are based around the mikroBUS™ interface standard and easily add incredible capabilities to systems. Mikroe Sensor Click Boards are ideal for any application that requires custom sensor capability. 

6DOF IMU 23 Click

Mikroe 6DOF IMU 23 Click is a compact board for precise motion tracking and measurement. The Mikroe 6DOF IMU 23 Click features TDK InvenSense's IIM-20670 6-axis motion tracking device with a 3-axis gyroscope (up to ±1966dps) and a 3-axis accelerometer (±2g to ±65g). Key features include a 10MHz SPI interface, shock tolerance up to 10,000g, 16-bit on-chip ADCs, and low power use. Compatible with 3.3V and 5V MCUs, this board is ideal for industrial applications like navigation, platform stabilization, asset tracking, robotics, and smart transportation.