NeXLev® High-Density Parallel B2B Connectors

Amphenol TCS NeXLev® High-Density Parallel B2B Connectors are capable of handling data rates up to 12.5Gbps. Developed to meet the increasing bandwidth requirements in mezzanine applications, NeXLev enables design engineers to relocate high pin count devices onto a mezzanine or module card to simplify board routing and optimize system performance. The robust, damage-resistant design includes up to 57 real signals per linear centimeter (145 signals per linear inch), a ball grid array for precise alignment, a compliant BGA-style attachment to increase SMT process yields, and rugged wafer construction. The wafers can be routed to support either single-ended or differential-paired architectures.

Rezultatai: 34
Pasirinkite Vaizdas Dalies Nr.
 Gam.
Aprašymas Duomenų Lapas Prieinamumas Kainodara (EUR) Filtruokite lentelėje pateiktus rezultatus pagal vieneto kainą, remdamiesi kiekiu.
Qty. RoHS ECAD modelis Gaminys
Padėčių skaičius
Pitch
Eilučių skaičius
Terminacijos Stilius
Montavimo kampas
Stack Aukštis
Dabartinė klasė
Nurodytoji įtampa
Didžiausias duomenų perdavimo greitis
Minimali darbinė temperatūra
Didžiausia darbinė temperatūra
Contact danga
Contact medžiaga
Korpuso medžiaga
Serija
Pakavimas

Amphenol TCS Plokščių ir tarpinės jungtys 200P NeXLev Recept 380 Solder Balls
Duomenų Lapas
24Prieinamumas
Min.: 24
Daugkart.: 24

Receptacles 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 18 mm, 20 mm, 22 mm25 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev

Amphenol TCS Plokščių ir tarpinės jungtys 300P NeXLev Plug Solder Balls
Duomenų Lapas
20Prieinamumas
Min.: 20
Daugkart.: 20

Plugs 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 12 mm, 15 mm, 20 mm, 25 mm, 28 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray
Amphenol TCS Plokščių ir tarpinės jungtys 300P NeXLev Recept Solder Balls
Duomenų Lapas
20Prieinamumas
Min.: 20
Daugkart.: 20

Receptacles 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 18 mm, 20 mm, 22 mm, 25 mm 1 A 600 V 12.5 Gbps - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray
Amphenol TCS Plokščių ir tarpinės jungtys 200P NeXLev Recept Solder Balls
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 24
Daugkart.: 24

Receptacles 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 10 mm, 12 mm, 14 mm, 17 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev

Amphenol TCS Plokščių ir tarpinės jungtys 200P NeXLev Recept 380 Solder Balls
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 26 Savaičių
Min.: 24
Daugkart.: 24

Receptacles 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 13 mm, 15 mm, 17 mm, 20 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray
Amphenol TCS Plokščių ir tarpinės jungtys 200P NeXLev Recept Solder Balls
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 24
Daugkart.: 24

Receptacles 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 13 mm, 15 mm, 17 mm, 20 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev

Amphenol TCS Plokščių ir tarpinės jungtys 200P NeXLev Recept Solder Balls
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 24
Daugkart.: 24

Receptacles 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 18 mm, 20 mm, 22 mm, 25 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray

Amphenol TCS Plokščių ir tarpinės jungtys 200P NeXLev Recept 380 Solder Balls
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 24
Daugkart.: 24

Receptacles 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 23 mm, 25 mm, 27 mm, 30 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS Plokščių ir tarpinės jungtys 200P NeXLev Recept Solder Balls
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 24
Daugkart.: 24

Receptacles 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 23 mm, 25 mm, 27 mm, 30 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS Plokščių ir tarpinės jungtys 200P NeXLev Recept 380 Solder Balls
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 24
Daugkart.: 24

Receptacles 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 26 mm, 28 mm, 30 mm, 33 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Bulk
Amphenol TCS Plokščių ir tarpinės jungtys 200P NeXLev Recept Solder Balls
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 24
Daugkart.: 24

Receptacles 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 26 mm, 28 mm, 30 mm, 33 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS Plokščių ir tarpinės jungtys 300P NeXLev Recept 570 Solder Balls
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 20
Daugkart.: 20

Receptacles 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 10 mm, 12 mm, 14 mm, 17 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray
Amphenol TCS Plokščių ir tarpinės jungtys 300P NeXLev Recept Solder Balls
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 20
Daugkart.: 20

Receptacles 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 10 mm, 12 mm, 14 mm, 17 mm 1 A 600 V 12.5 Gbps - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray
Amphenol TCS Plokščių ir tarpinės jungtys 300P NeXLev Recept 570 Solder Balls
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 40
Daugkart.: 20

Receptacles 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 13 mm, 15 mm, 17 mm, 20 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS Plokščių ir tarpinės jungtys 300P NeXLev Recept Solder Balls
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 20
Daugkart.: 20

Receptacles 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 13 mm, 15 mm, 17 mm, 20 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS Plokščių ir tarpinės jungtys 300P NeXLev Recept 570 Solder Balls
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 20
Daugkart.: 20

Receptacles 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 18 mm, 20 mm, 22 mm, 25 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS Plokščių ir tarpinės jungtys 300P NeXLev Recept 570 Solder Balls
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 20
Daugkart.: 20

Receptacles 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 23 mm, 25 mm, 27 mm, 30 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS Plokščių ir tarpinės jungtys 300P NeXLev Recept Solder Balls
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 20
Daugkart.: 20

Receptacles 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 23 mm, 25 mm, 27 mm, 30 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS Plokščių ir tarpinės jungtys 300P NeXLev Recept 570 Solder Balls
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 20
Daugkart.: 20

Receptacles 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 26 mm, 28 mm, 30 mm, 33 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray
Amphenol TCS Plokščių ir tarpinės jungtys 300P NeXLev Recept Solder Balls
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 20
Daugkart.: 20

Receptacles 300 Position 1.15 mm (0.045 in) BGA Vertical 26 mm, 28 mm, 30 mm, 33 mm 1 A 600 V 12.5 Gbps - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray
Amphenol TCS Plokščių ir tarpinės jungtys 200P NeXLev Plug 380 Solder Balls
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 96
Daugkart.: 24

Plugs 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 10 mm, 13 mm, 18 mm, 23 mm, 26 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray
Amphenol TCS Plokščių ir tarpinės jungtys 200P NeXLev Plug Solder Balls
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 24
Daugkart.: 24

Plugs 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 10 mm, 13 mm, 18 mm, 23 mm, 26 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev

Amphenol TCS Plokščių ir tarpinės jungtys 200P NeXLev Plug 380 Solder Balls
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 24
Daugkart.: 24

Plugs 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 12 mm, 15 mm, 20 mm, 25 mm, 28 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev

Amphenol TCS Plokščių ir tarpinės jungtys 200P NeXLev Plug Solder Balls
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 18 Savaičių
Min.: 24
Daugkart.: 24

Plugs 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 12 mm, 15 mm, 20 mm, 25 mm, 28 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray
Amphenol TCS Plokščių ir tarpinės jungtys 200P NeXLev Plug 380 Solder Balls
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 24
Daugkart.: 24

Plugs 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 14 mm, 17 mm, 22 mm, 27 mm, 30 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev