HybridPACK™ Drive G2 Modules

Infineon Technologies HybridPACK™ Drive G2 Modules are compact power modules designed for hybrid and electric vehicle traction. The Infineon Technologies G2 modules offer scalable performance levels using Si or SiC technologies and different chipsets, maintaining the same module size. Introduced in 2017 with silicon EDT2 technology, it was optimized for efficiency in real-world driving. In 2021, a CoolSiC™ version was introduced, offering higher cell density and better performance. In 2023, the second generation, HybridPACK Drive G2, was launched with EDT3 (Si IGBT) and CoolSiC™ G2 MOSFET technologies, providing ease of use and integration options for sensors, enabling up to 300kW performance within 750V and 1200V classes.

Diskrečiųjų puslaidininkių tipai

Pakeisti kategorijos rodinį
Rezultatai: 8
Pasirinkite Vaizdas Dalies Nr. Gam. Aprašymas Duomenų Lapas Prieinamumas Kainodara (EUR) Filtruokite lentelėje pateiktus rezultatus pagal vieneto kainą, remdamiesi kiekiu. Qty. RoHS Gaminio tipas Technologijos Montavimo stilius Pakuotė / Korpusas
Infineon Technologies Diskrečiųjų Puslaidininkių Moduliai HybridPACK Drive G2 module 3Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit DIP-7
Infineon Technologies Diskrečiųjų Puslaidininkių Moduliai HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET 5Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies MOSFET moduliai HybridPACK Drive G2 module 3Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

MOSFET Modules Si Screw Mount HybridPACK
Infineon Technologies MOSFET moduliai HybridPACK Drive G2 module 2Prieinamumas
6Pagal užsakymą
Min.: 1
Daugkart.: 1

MOSFET Modules Screw Mount HybridPACK
Infineon Technologies Diskrečiųjų Puslaidininkių Moduliai HYBRID PACK DRIVE G2 SI 9Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Discrete Semiconductor Modules Si
Infineon Technologies Diskrečiųjų Puslaidininkių Moduliai HYBRID PACK DRIVE G2 SIC 11Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Discrete Semiconductor Modules SiC
Infineon Technologies Igbt Moduliai HYBRID PACK DRIVE G2 SI 1Prieinamumas
12Tikėtina 2026-02-13
Min.: 1
Daugkart.: 1

IGBT Modules Si Press Fit
Infineon Technologies Diskrečiųjų Puslaidininkių Moduliai HYBRID PACK DRIVE G2 SI 9Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Discrete Semiconductor Modules Si