HybridPACK™ Drive G2 Modules

Infineon Technologies HybridPACK™ Drive G2 Modules are compact power modules designed for hybrid and electric vehicle traction. The Infineon Technologies G2 modules offer scalable performance levels using Si or SiC technologies and different chipsets, maintaining the same module size. Introduced in 2017 with silicon EDT2 technology, it was optimized for efficiency in real-world driving. In 2021, a CoolSiC™ version was introduced, offering higher cell density and better performance. In 2023, the second generation, HybridPACK Drive G2, was launched with EDT3 (Si IGBT) and CoolSiC™ G2 MOSFET technologies, providing ease of use and integration options for sensors, enabling up to 300kW performance within 750V and 1200V classes.

Diskrečiųjų puslaidininkių tipai
Pakeisti kategorijos rodinį
Rezultatai: 14
Pasirinkite Vaizdas Dalies Nr.
 Gam.
Aprašymas Duomenų Lapas Prieinamumas Kainodara (EUR) Filtruokite lentelėje pateiktus rezultatus pagal vieneto kainą, remdamiesi kiekiu.
Qty. RoHS Gaminio tipas
Technologijos
Montavimo stilius
Pakuotė / Korpusas
Infineon Technologies Diskrečiųjų Puslaidininkių Moduliai HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET
Duomenų Lapas
3Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit HybridPACK
Infineon Technologies Diskrečiųjų Puslaidininkių Moduliai HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET
Duomenų Lapas
3Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit HybridPACK
Infineon Technologies Diskrečiųjų Puslaidininkių Moduliai HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET
Duomenų Lapas
6Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies MOSFET moduliai HybridPACK Drive G2 module
Duomenų Lapas
3Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

MOSFET Modules Si Screw Mount HybridPACK
Infineon Technologies Diskrečiųjų Puslaidininkių Moduliai HybridPACK Drive G2 module
Duomenų Lapas
3Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit DIP-7
Infineon Technologies MOSFET moduliai HybridPACK Drive G2 module
Duomenų Lapas
2Prieinamumas
6Tikėtina 2026-05-04
Min.: 1
Daugkart.: 1

MOSFET Modules Screw Mount HybridPACK
Infineon Technologies Diskrečiųjų Puslaidininkių Moduliai HYBRID PACK DRIVE G2 SI
Duomenų Lapas
8Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Discrete Semiconductor Modules Si
Infineon Technologies Igbt Moduliai HYBRID PACK DRIVE G2 SI
Duomenų Lapas
14Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

IGBT Modules Si Press Fit
Infineon Technologies Diskrečiųjų Puslaidininkių Moduliai HYBRID PACK DRIVE G2 SIC
Duomenų Lapas
5Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Discrete Semiconductor Modules SiC
Infineon Technologies Diskrečiųjų Puslaidininkių Moduliai HYBRID PACK DRIVE G2 SI
Duomenų Lapas
8Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Discrete Semiconductor Modules Si
Infineon Technologies Igbt Moduliai HybridPACK Drive G2 CoolSiC: Compact 750 V/600 A B6-bridge power module optimized for inverter various power classes
Duomenų Lapas
3Tikėtina 2027-01-08
Min.: 1
Daugkart.: 1

IGBT Modules Si Press Fit
Infineon Technologies Igbt Moduliai HybridPACK Drive G2 CoolSiC: Compact 750 V/500 A B6-bridge power module optimized for inverter various power classes
Duomenų Lapas
3Tikėtina 2027-01-08
Min.: 1
Daugkart.: 1

IGBT Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies Igbt Moduliai HybridPACK Drive G2 CoolSiC: Compact 1200 V/300 A B6-bridge power module optimized for inverter various power classes
Duomenų Lapas
3Tikėtina 2027-01-08
Min.: 1
Daugkart.: 1

IGBT Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies Igbt Moduliai HybridPACK Drive G2 module : compact six-pack power module (1200V/520A) with enhanced package optimized for hybrid and electric vehicles
Duomenų Lapas
3Tikėtina 2026-10-09
Min.: 1
Daugkart.: 1

IGBT Modules Si Press Fit