BM20 0.4mm Contact Pitch B2B/B2FPC Connector

Hirose Electric BM20 0.4mm Contact Pitch, Stacking Height 0.8mm Board-to-Board/Board-to-FPC Connector features a space-saving design with minimum connector width while securing the absorption area that does not affect mounting capability. The splatter-proof, safe structure of the BM20 series ensures high contact reliability and good mating operability. BM20 0.4mm Contact Pitch B2B/B2FPC Connector applications include slim and compact devices such as cell phones and tablet PCs.

Rezultatai: 36
Pasirinkite Vaizdas Dalies Nr.
 Gam.
Aprašymas Duomenų Lapas Prieinamumas Kainodara (EUR) Filtruokite lentelėje pateiktus rezultatus pagal vieneto kainą, remdamiesi kiekiu.
Qty. RoHS ECAD modelis Gaminys
Padėčių skaičius
Pitch
Eilučių skaičius
Terminacijos Stilius
Montavimo kampas
Stack Aukštis
Dabartinė klasė
Nurodytoji įtampa
Minimali darbinė temperatūra
Didžiausia darbinė temperatūra
Contact danga
Contact medžiaga
Korpuso medžiaga
Serija
Pakavimas
Hirose Connector Plokščių ir tarpinės jungtys 20P DR RCP B2B/B2FPC 0.6mm H 0.4mm P VSM
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 8 000
Daugkart.: 8 000
: 8 000

Receptacles BM20 Reel
Hirose Connector Plokščių ir tarpinės jungtys 24P DR HDR B2B/B2FPC 0.6mm H 0.4mm P VSM
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 8 000
Daugkart.: 8 000
: 8 000

Headers BM20 Reel
Hirose Connector Plokščių ir tarpinės jungtys 24P DR RCP B2B/B2FPC 0.6mm H 0.4mm P VSM
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 8 000
Daugkart.: 8 000
: 8 000

Receptacles BM20 Reel
Hirose Connector Plokščių ir tarpinės jungtys 30P DR HDR B2B/B2FPC 0.6mm H 0.4mm P VSM
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 8 000
Daugkart.: 8 000
: 8 000

Headers BM20 Reel
Hirose Connector Plokščių ir tarpinės jungtys 30P DR RCP B2B/B2FPC 0.6mm H 0.4mm P VSM
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 8 000
Daugkart.: 8 000
: 8 000

Receptacles BM20 Reel
Hirose Connector Plokščių ir tarpinės jungtys 50P DR HDR B2B/B2FPC 0.6mm H 0.4mm P VSM
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 8 000
Daugkart.: 8 000
: 8 000

Headers BM20 Reel
Hirose Connector Plokščių ir tarpinės jungtys 10P DR HDR B2B/B2FPC 0.8mm H 0.4mm P VSM
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
„MouseReel“ galima
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 1 000

Headers 10 Position 0.4 mm (0.016 in) 2 Row Solder Vertical 0.8 mm 300 mA 30 V - 35 C + 85 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) BM20 Reel, Cut Tape, MouseReel
Hirose Connector Plokščių ir tarpinės jungtys 10P DR RCP B2B/B2FPC 0.8mm H 0.4mm P VSM
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
„MouseReel“ galima
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 1 000

Receptacles 10 Position 0.4 mm (0.016 in) 2 Row Solder Vertical 0.8 mm 300 mA 30 V - 35 C + 85 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) BM20 Reel, Cut Tape, MouseReel
Hirose Connector Plokščių ir tarpinės jungtys 40P DR HDR B2B/B2FPC 0.8mm H 0.4mm P VSM
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
„MouseReel“ galima
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 8 000

Headers 40 Position 0.4 mm (0.016 in) 2 Row Solder Vertical 0.8 mm 300 mA 30 V - 35 C + 85 C Gold Phosphor Bronze BM20 Reel, Cut Tape, MouseReel
Hirose Connector Plokščių ir tarpinės jungtys
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 8 000
Daugkart.: 8 000
: 8 000

BM20 Reel
Hirose Connector Plokščių ir tarpinės jungtys
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 8 000
Daugkart.: 8 000
: 8 000

BM20 Reel