BTJ Thermal Jumper Chips

Bourns BTJ Thermal Jumper Chips are unique surface-mount components that provide high thermal conductivity while maintaining insulating properties. These jumper chips are designed for thermal conductivity and dissipation in a variety of mobile devices and electronic equipment. The BTJ jumper chips feature high insulation resistance, low capacitance, and operate at -55°C to 155°C temperature range. These jumper chips can simplify complex thermal design and reduce the temperature rise of key devices, thereby improving system-level reliability. Typical applications include power supplies, switching power supplies, converters, amplifiers/RF, GaN, various ECUs, pin and laser diodes, and data servers.

Rezultatai: 10
Pasirinkite Vaizdas Dalies Nr.
 Gam.
Aprašymas Duomenų Lapas Prieinamumas Kainodara (EUR) Filtruokite lentelėje pateiktus rezultatus pagal vieneto kainą, remdamiesi kiekiu.
Qty. RoHS ECAD modelis Gaminys
Pakuotė / Korpusas
Šiluminis Laidumas
Minimali darbinė temperatūra
Didžiausia darbinė temperatūra
Ilgis
Plotis
Storis
Serija
Bourns Terminiai Interface Produktai SMD, 1225, High thermal conductivity
Duomenų Lapas
12 000Tikėtina 2026-02-19
Min.: 1
Daugkart.: 1

Thermal Jumpers / Thermal Bridges 1225 (3264 metric) 250 mW/C - 55 C + 155 C 3.2 mm 6.4 mm 0.635 mm BTJ
Bourns Terminiai Interface Produktai SMD, 2512, High thermal conductivity
Duomenų Lapas
12 000Tikėtina 2026-02-19
Min.: 1
Daugkart.: 1

Thermal Jumpers / Thermal Bridges 2512 (6432 metric) 63 mW/C - 55 C + 155 C 6.4 mm 3.2 mm 0.635 mm BTJ
Bourns Terminiai Interface Produktai SMD, 0603, High thermal conductivity
Duomenų Lapas
15 000Tikėtina 2026-02-19
Min.: 1
Daugkart.: 1

Thermal Jumpers / Thermal Bridges 0603 (1608 metric) 50 mW/C - 55 C + 155 C 1.6 mm 0.8 mm 0.508 mm BTJ
Bourns Terminiai Interface Produktai SMD, 0612, High thermal conductivity
Duomenų Lapas
15 000Tikėtina 2026-04-15
Min.: 1
Daugkart.: 1

Thermal Jumpers / Thermal Bridges 0612 (1632 metric) 250 mW/C - 55 C + 155 C 1.6 mm 3.2 mm 0.635 mm BTJ
Bourns Terminiai Interface Produktai SMD, 1206, High thermal conductivity
Duomenų Lapas
15 000Tikėtina 2026-04-15
Min.: 1
Daugkart.: 1

Thermal Jumpers / Thermal Bridges 1206 (3216 metric) 63 mW/C - 55 C + 155 C 3.2 mm 1.6 mm 0.635 mm BTJ
Bourns Terminiai Interface Produktai SMD, 1225, High thermal conductivity
Duomenų Lapas
1 000Tikėtina 2026-04-15
Min.: 1
Daugkart.: 1

Thermal Jumpers / Thermal Bridges 1225 (3264 metric) 250 mW/C - 55 C + 155 C 3.2 mm 6.4 mm 0.635 mm BTJ
Bourns Terminiai Interface Produktai SMD, 0603, High thermal conductivity
Duomenų Lapas
1 000Tikėtina 2026-02-19
Min.: 1
Daugkart.: 1

Thermal Jumpers / Thermal Bridges 0603 (1608 metric) 50 mW/C - 55 C + 155 C 1.6 mm 0.8 mm 0.508 mm BTJ
Bourns Terminiai Interface Produktai SMD, 0612, High thermal conductivity
Duomenų Lapas
1 000Tikėtina 2026-02-19
Min.: 1
Daugkart.: 1

Thermal Jumpers / Thermal Bridges 0612 (1632 metric) 250 mW/C - 55 C + 155 C 1.6 mm 3.2 mm 0.635 mm BTJ
Bourns Terminiai Interface Produktai SMD, 1206, High thermal conductivity
Duomenų Lapas
1 000Tikėtina 2026-04-15
Min.: 1
Daugkart.: 1

Thermal Jumpers / Thermal Bridges 1206 (3216 metric) 63 mW/C - 55 C + 155 C 3.2 mm 1.6 mm 0.635 mm BTJ
Bourns Terminiai Interface Produktai SMD, 2512, High thermal conductivity
Duomenų Lapas
1 000Tikėtina 2026-04-15
Min.: 1
Daugkart.: 1

Thermal Jumpers / Thermal Bridges 2512 (6432 metric) 63 mW/C - 55 C + 155 C 6.4 mm 3.2 mm 0.635 mm BTJ