QSMP Solder-Down Computer On Module

Ka-Ro Electronics QSMP Solder-Down Computer On Module is small at only 27mm2 and a height of 2.3mm. Ka-Ro QSMP Sold-Down module is single-sided assembled and is QFN type lead style with a 1mm pitch and 100 pads. The ground pad additionally acts as a thermal pad.

Rezultatai: 2
Pasirinkite Vaizdas Dalies Nr. Gam. Aprašymas Duomenų Lapas Prieinamumas Kainodara (EUR) Filtruokite lentelėje pateiktus rezultatus pagal vieneto kainą, remdamiesi kiekiu. Qty. RoHS ECAD modelis Procesoriaus prekės ženklas Procesoriaus tipas Dažnis Didžiausia RAM talpa Įdiegta RAM Cache Atmintis Interface Type Minimali darbinė temperatūra Didžiausia darbinė temperatūra Matmenys
Ka-Ro electronics Kompiuteris Moduliuose - COM QSMP/157C/512S/4GF/E85
257Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

NXP STM32MP157C 200 MHz, 650 MHz 512 MB 32 kB, 256 kB Ethernet, FD-CAN, I2C, MIPI-DSI, SAI, SPI, UART, USB - 25 C + 85 C 27 mm x 27 mm x 2.3 mm
Ka-Ro electronics Kompiuteris Moduliuose - COM QSMP/153A/256S/4GF/E85
5Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

NXP STM32MP153A 200 MHz, 650 MHz 256 MB 256 MB 32 kB, 256 kB Ethernet, FD-CAN, I2C, SAI, SPI, UART, USB - 25 C + 85 C 27 mm x 27 mm x 2.3 mm