Atrodo, kad jūsų naršyklėje išjungtas "JavaScript". Kai kurios šio puslapio funkcijos neveiks, jei neprisijungsite.

Grįžti į Paieškos Rezultatus

Matote Klaidą?

2310026

Vaizdai skirti tik iliustracijai
Žr. produkto specifikacijas

Mouser #:

298-2310026

Mfr. #:

2310026

Gam.:

Loctite

Aprašymas:

Cheminės Medžiagos Underfill, 55CC Plastic Syringe, LOCTITE Eccobond UF 3812 Series

Šis produktas bus išsiųstas tiesiai iš gamintojo. Šį produktą galite užsisakyti dabar. „Mouser“ jums praneš numatomą išsiuntimo datą.

Duomenų Lapas:

2310026 Duomenų Lapas (PDF)

Daugiau informacijos

Sužinokite daugiau apie Loctite 2310026

Įspėjimas dėl siuntimo:

Mouser šiuo metu neprekiauja šiuo gaminiu jūsų regione.

Prieinamumas

Turime sandėlyje:: Įvyko netikėta klaida. Prašome pabandyti vėliau.

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Produkto Požymis	Atributo vertė	Pasirinkite Požymį
Gamintojas:	Loctite
Gaminio kategorija:	Cheminės Medžiagos
Siuntimo apribojimai:	Mouser šiuo metu neprekiauja šiuo gaminiu jūsų regione.
RoHS:
Gaminys:	Epoxy Compounds
Tipas:	Loctite ECCOBOND UF 3812
Prekės Ženklas:	Loctite
Sudėtyje yra švino:	No
Aprašymas/Funkcija:	Reworkable epoxy underfill is designed for CSP, WLCSP and BGA application
Pakuotės tipas:	Syringe
Pakavimas:	Cartridge
Gaminio tipas:	Chemicals
Serija:	UF 3812
Gamyklinės pakuotės kiekis:	15
Subkategorija:	Supplies
Prekinis pavadinimas:	Eccobond
Vieneto Svoris:	55 g

Rasta produktų:

Norėdami rodyti panašius produktus, pažymėkite bent vieną langelį

Pasirinkite bent vieną žymimąjį langelį, kad būtų rodomi panašūs šios kategorijos produktai.

Pasirinkti atributai: 0

Filtruoti dokumentą:

Duomenų Lapas

2310026 Duomenų Lapas (PDF)

MSDS

Safety Data Sheet (PDF)

USHTS:: 3907300000
ECCN:: EAR99

Serverio programos

„Loctite Server Applications“ – tai šilumos valdymo produktai, skirti įvairiems — naudojimo atvejams, nuo kelių serverių spintoje iki tūkstančių duomenų centre. Nepriklausomai nuo serverių skaičiaus, nedidelis šilumos sumažėjimas ar komponentų našumo pagerėjimas gali turėti didelės įtakos infrastruktūros veikimui. „Loctite“ siūlo pažangias medžiagas, naudojamas visoje spausdintinėje plokštėje, padedančias optimizuoti veikimą ir atitinkamą tinklą.

Duomenų centro programos

„Loctite“ duomenų centrų programose naudojamos pažangios medžiagos, padedančios valdyti šilumą, užtikrinti ilgalaikį patikimumą ir apsaugą nuo įtempių. Duomenų centrų sparta ir apimtys didėja, nes analizė, dirbtinis intelektas ir didelio našumo skaičiavimai tampa įprasti. Dėl šios padidėjusios paklausos naujos kartos duomenų centrai veikia karščiau, o dėl karščio gali sumažėti našumas. „Loctite“ kuria ir gamina komponentų lygio šilumos valdymo ir apsaugos nuo įtempių produktus, kurie padeda atitikti šiuos padidintus eksploatacinius reikalavimus.

Maršrutizatorių komutatoriai ir tinklo programos

Loctite maršrutizatorių jungiklių ir tinklų programos apima fazės pokyčio medžiagas ir šilumai laidžius klijus, skirtus šilumai išsklaidyti nuo šilumai jautrių komponentų. Pažangių medžiagų naudojimas serverių pagrindinėse plokštėse ir maršrutizatorių bei jungiklių linijinėse plokštėse teikia privalumų – leidžia plėstis bei sumažinti sąnaudas. Vienas nedidelis našumo padidėjimas, pakartotas tūkstančius kartų, daro pastebimą poveikį maršrutizatoriaus ir komutatoriaus našumui. „Loctite“ terminiai produktai padeda komponentams tinkamai veikti, kad jie optimaliai veiktų.

Industrial Automation

Loctite Industrial Automation provides advanced materials that are crucial in groundbreaking industrial automation technologies and the advancement of Industry 4.0. Industrial processes are changing, and artificial intelligence (AI), machine learning, robotics, and the Industrial Internet of Things (IIoT) are moving mainstream. These developments make it critical to have the right material and components to dissipate heat, protect electronics in harsh environments, secure components, and deliver electrical integrity.

5G Products

LOCTITE 5G Products ensure reliable, long-term performance. The highly-stable interconnect materials provide fundamental electrical function for dependable telecom infrastructure performance. Due to the demanding conditions required for 5G telecom infrastructure components, multiple formats are provided, including pads, gels, liquids and adhesives to maximize system reliability.

ECCOBOND UF 3812

Loctite ECCOBOND UF 3812 is a reworkable epoxy underfill designed for CSP, WLCSP, and BGA applications. The low viscosity of the material ensures it flows at room temperature with no additional preheating required, while the high Tg and high fracture toughness enable the protection of the solder joints during thermal cycling. Additionally, this epoxy underfill is halogen-free, compatible with most lead-free solders, and offers stable electric performance under thermal/humidity bias. Loctite ECCOBOND UF 3812 cures quickly at moderate temperatures, minimizing stress to other components.