XHP™ 2 CoolSiC™ MOSFET Half-Bridge Modules

Infineon Technologies XHP™ 2 CoolSiC™ MOSFET Half-Bridge Modules are designed for applications ranging from 1.7kV to 3.3kV, featuring three AC terminals and four DC terminals to maximize current-carrying capabilities. The simple scalability of XHP 2 frame size, owing to the basic modular concept, makes these modules ready for future chip generations and fast-switching devices, enabling low losses. These modules offer low switching losses and high current density, enabled by a low inductive design. Mechanically, the modules provide high power density in a package with a Comparative Tracking Index (CTI) greater than 600, ensuring high creepage and clearance distances. An AlSiC base plate enhances thermal cycling capabilities, making these modules ideal for demanding applications.

Rezultatai: 9
Pasirinkite Vaizdas Dalies Nr. Gam. Aprašymas Duomenų Lapas Prieinamumas Kainodara (EUR) Filtruokite lentelėje pateiktus rezultatus pagal vieneto kainą, remdamiesi kiekiu. Qty. RoHS ECAD modelis Technologijos Montavimo stilius Pakuotė / Korpusas Tranzistoriaus poliškumas Kanalų skaičius Vds - nutekėjimo-šaltinio pramušimo įtampa svar. – nuolatinio išleidimo srovė RDS On - Drain-Source Varža Vgs - užtūros-šaltinio įtampa Vgs th - užtūros-šaltinio slenkstinė įtampa Minimali darbinė temperatūra Didžiausia darbinė temperatūra Pd - skaidos galia Serija Pakavimas
Infineon Technologies MOSFET moduliai XHP2 module with CoolSiC Trench MOSFET and NTC 2Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

SiC Screw Mount N-Channel 2 Channel 2.3 kV 2000 A 2.88 mOhms - 10 V, + 23 V 5.15 V + 150 C 20 mW XHP 2 Tray
Infineon Technologies MOSFET moduliai CoolSiC MOSFET half-bridge module 2300 V 3Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

SiC Screw Mount N-Channel 2 Channel 2.3 kV 1500 A 3.84 mOhms - 10 V, + 23 V 5.15 V + 150 C 20 mW XHP 2 Tray
Infineon Technologies MOSFET moduliai XHP2 module with CoolSiC Trench MOSFET and NTC 3Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

XHP 2 Tray
Infineon Technologies MOSFET moduliai XHP2 module with CoolSiC Trench MOSFET and NTC / 3Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

XHP 2 Tray
Infineon Technologies MOSFET moduliai XHP HV
4Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

SiC Screw Mount N-Channel 2.4 mOhms - 10 V, + 23 V 3.45 V - 40 C + 175 C XHP 2 Tray
Infineon Technologies MOSFET moduliai XHP HV
8Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Si Screw Mount N-Channel 3.3 kV 720 A 3.1 mOhms - 7 V, + 20 V 3.45 V - 40 C + 175 C XHP 2 Tray
Infineon Technologies MOSFET moduliai XHP HV
11Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

SiC Screw Mount XHP 2 N-Channel 3.3 kV 500 A 4.8 mOhms - 7 V, + 20 V 4.3 V 20 mW XHP 2 Tray
Infineon Technologies MOSFET moduliai CoolSiC MOSFET half-bridge module 2300 V
3Tikėtina 2026-02-26
Min.: 1
Daugkart.: 1

SiC Screw Mount N-Channel 2 Channel 2.3 kV 2000 A 2.88 mOhms - 10 V, + 23 V 5.15 V + 150 C 20 mW XHP 2 Tray
Infineon Technologies MOSFET moduliai XHP2 module with CoolSiC Trench MOSFET and NTC
3Tikėtina 2026-02-26
Min.: 1
Daugkart.: 1

SiC Screw Mount N-Channel 2 Channel 2.3 kV 1500 A 3.84 mOhms - 10 V, + 23 V 5.15 V + 150 C 20 mW XHP 2 Tray