DD180N16SHPSA1

Infineon Technologies
726-DD180N16SHPSA1
DD180N16SHPSA1

Gam.:

Aprašymas:
Diodų moduliai L#T-BOND MODULE

ECAD modelis:
Atsisiųskite nemokamą Library Loader, kad galėtumėte konvertuoti šį failą darbui su ECAD įrankiu. Sužinokite daugiau apie ECAD Modelį.

Prieinamumas: 18

Turime sandėlyje:
18
Galime išsiųsti iš karto
Pagal užsakymą:
16
Tikėtina 2026-02-16
Gamintojo numatytas pristatymo laikas
24
Savaičių Apytikriai apskaičiuotas gamybos laikas gamykloje, jei dalių kiekis didesnis nei nurodyta.
Min. 1   Užsakoma po 1
Vieneto kaina:
-,-- €
Plėt. Kaina:
-,-- €
Numatomas Įkainis:

Kainodara (EUR)

Qty. Vieneto kaina
Plėt. Kaina
41,93 € 41,93 €
30,94 € 247,52 €

Produkto Požymis Atributo vertė Pasirinkite Požymį
Infineon
Gaminio kategorija: Diodų moduliai
RoHS:  
Screw Mount
PB34
1.6 kV
1.39 V
- 40 C
+ 135 C
Tray
Prekės Ženklas: Infineon Technologies
Gaminio tipas: Diode Modules
Gamyklinės pakuotės kiekis: 8
Subkategorija: Discrete and Power Modules
Technologijos: Si
Dalies Nr., kitokios klasifikacijos numeriai: DD180N16S SP001495438
Vieneto Svoris: 165 g
Rasta produktų:
Norėdami rodyti panašius produktus, pažymėkite bent vieną langelį
Pasirinkite bent vieną žymimąjį langelį, kad būtų rodomi panašūs šios kategorijos produktai.
Pasirinkti atributai: 0

Kad ši funkcija veiktų, reikia įjungti „JavaScript“.

CNHTS:
8504409190
USHTS:
8541100080
ECCN:
EAR99

Solder Bond Power Block IGBT Modules

Infineon Solder Bond Power Block IGBT Modules are bipolar power modules that are in a solder bond technology to address the specific requirements of cost-effective applications. These Power Block modules expands its already comprehensive power module portfolio which, so far, was only using pressure contacts. With market prices of approximately 25 percent (depending on module/application) less than related pressure contact variants solder bond modules offer significant cost advantages in modules with smaller packages sizes of up to 50mm. The small solder Power Block modules are ideal for applications like standard drives or UPS, where the high robustness of pressure contacts is not necessarily a must.

Eco Block Solder Bond Modules

Infineon Eco Block Solder Bond Modules are ideal for applications where the high robustness of pressure contact technology is not necessarily a must. Typical applications are drives, power supplies, and soft starters. Designers benefit from improved terminal design for symmetric current sharing and the 100% x-ray monitoring of solder process which leads to predictably high performance and lifetime. With the second generation for 34mm, you can get increased current ratings (up to 240A).