ATS-59009-C1-R0

Advanced Thermal Solutions
984-ATS-59009-C1-R0
ATS-59009-C1-R0

Gam.:

Aprašymas:
Šilumos Radiatoriai maxiGRIP Heat Sink Assembly, 2 Side Adhesive, T412, 42.5mm Comp, 62x52x13mm

Duomenų Lapas:
ECAD modelis:
Atsisiųskite nemokamą Library Loader, kad galėtumėte konvertuoti šį failą darbui su ECAD įrankiu. Sužinokite daugiau apie ECAD Modelį.
Daugiau informacijos
Sužinokite daugiau apie Advanced Thermal Solutions ATS-59009-C1-R0

Produkto Požymis Atributo vertė Pasirinkite Požymį
Advanced Thermal Solutions
Gaminio kategorija: Šilumos Radiatoriai
RoHS:  
Heat Sink Assemblies
BGA
Snap On
Aluminum
maxiFLOW
3.2 C/W
62 mm
52 mm
13 mm
Prekės Ženklas: Advanced Thermal Solutions
Spalva: Black
Pakavimas: Bulk
Gaminio tipas: Heat Sinks
Serija: maxiGRIP HS ASM - Custom
Gamyklinės pakuotės kiekis: 100
Subkategorija: Heat Sinks
Tipas: Component
Prekinis pavadinimas: maxiFLOW maxiGRIP
Rasta produktų:
Norėdami rodyti panašius produktus, pažymėkite bent vieną langelį
Pasirinkite bent vieną žymimąjį langelį, kad būtų rodomi panašūs šios kategorijos produktai.
Pasirinkti atributai: 0

Duomenų Lapas

Test/Quality Data

Kad ši funkcija veiktų, reikia įjungti „JavaScript“.

Reglamentavimo kodai
TARIC:
7616991099
CNHTS:
7616991090
USHTS:
7616995190
MXHTS:
7616995195
ECCN:
EAR99
Klasifikacija pagal kilmę
Kilmės šalis:
Kinija
Šalis, kurioje pagaminta:
Ne
Distribucijos šalis:
Ne
Šalis gali keistis siuntimo metu.

maxiFLOW™ Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. The ATS heat sink design provides high thermal performance for the physical volume it occupies compared to other designs. These ATS cooling solutions are offered in a variety of fin types, including maxiFLOW, straight fin, pin-fin, and cross-cut designs. The straight-fin heat sinks are well-suited for systems with open airflow from front to back. The pin-fin design offers superior cooling in spatially constrained PCB layouts when the airflow direction near the device is ambiguous. The cross-cut fin design allows cooling air to enter from any direction.

BGA High-Performance Heat Sinks for NXP

Advanced Thermal Solutions, Inc. (ATS) BGA High-Performance Heat Sinks are designed for NXP MPC flip-chip processors. The BGA heat sinks feature the maxiGRIP™ attachment which applies steady, even pressure to the component and does not require holes in the PCB. The heat sink comes pre-assembled with a high-performance phase change thermal interface material for ease of installation.

Prieinamumas

Turime sandėlyje:
Ne Sandėlyje Esantys
Gamintojo numatytas pristatymo laikas
8 Savaičių Apytikriai apskaičiuotas gamybos laikas gamykloje.
Min. 100   Užsakoma po 100
Vieneto kaina:
-,-- €
Plėt. Kaina:
-,-- €
Numatomas Įkainis:
Šis Produktas Siunčiamas NEMOKAMAI

Kainodara (EUR)

Qty. Vieneto kaina
Plėt. Kaina
21,77 € 2 177,00 €
21,19 € 4 238,00 €
20,98 € 10 490,00 €

Įvyko netikėta klaida.


Turite klausimų? Apsilankykite pagalbos centre.
Jei turite klausimų apie konkretų užsakymą, prisijunkite prie savo paskyros.

Jei susidūrėte su papildomomis problemomis, susisiekite su mumis tel. Nr. 800-346-6873 arba el. paštu help@mouser.com.