Atrodo, kad jūsų naršyklėje išjungtas "JavaScript". Kai kurios šio puslapio funkcijos neveiks, jei neprisijungsite.

ATS-59001-C1-R0

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-59001-C1-R0
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-59001-C1-R0
Price: 31.36 EUR
Availability: InStock

Vaizdai skirti tik iliustracijai
Žr. produkto specifikacijas

Mouser #:

984-ATS-59001-C1-R0

Mfr. #:

ATS-59001-C1-R0

Gam.:

Advanced Thermal Solutions

Aprašymas:

Šilumos Radiatoriai maxiGRIP Heat Sink Assembly, Black-Anodized, T766, 21mm Comp, 28x45x11mm

Duomenų Lapas:

ATS-59001-C1-R0 Duomenų Lapas (PDF)

ECAD modelis:

Atsisiųskite nemokamą Library Loader, kad galėtumėte konvertuoti šį failą darbui su ECAD įrankiu. Sužinokite daugiau apie ECAD Modelį.

Daugiau informacijos

Sužinokite daugiau apie Advanced Thermal Solutions ATS-59001-C1-R0

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Produkto Požymis	Atributo vertė	Pasirinkite Požymį
Gamintojas:	Advanced Thermal Solutions
Gaminio kategorija:	Šilumos Radiatoriai
RoHS:
Gaminys:	Heat Sink Assemblies
Skirta:	BGA
Montavimo stilius:	Snap On
Radiatoriaus medžiaga:	Aluminum
Fin stilius:	maxiFLOW
Šiluminė Varža:	4.5 C/W
Ilgis:	45 mm
Plotis:	21 mm
Aukštis:	11 mm
Prekės Ženklas:	Advanced Thermal Solutions
Spalva:	Black
Pakavimas:	Bulk
Gaminio tipas:	Heat Sinks
Serija:	maxiGRIP HS ASM - Custom
Gamyklinės pakuotės kiekis:	100
Subkategorija:	Heat Sinks
Tipas:	Component
Prekinis pavadinimas:	maxiFLOW maxiGRIP

Rasta produktų:

Norėdami rodyti panašius produktus, pažymėkite bent vieną langelį

Pasirinkite bent vieną žymimąjį langelį, kad būtų rodomi panašūs šios kategorijos produktai.

Pasirinkti atributai: 0

Filtruoti dokumentą:

Duomenų Lapas

ATS-59001-C1-R0 Duomenų Lapas (PDF)

Test/Quality Data

Certificate of RoHS and REACH 205 Compliance (PDF)

Kad ši funkcija veiktų, reikia įjungti „JavaScript“.

Reglamentavimo kodai

TARIC:: 7616991099
CNHTS:: 7616991090
USHTS:: 7616995190
MXHTS:: 7616995195
ECCN:: EAR99

Klasifikacija pagal kilmę

Kilmės šalis:: Kinija
Šalis, kurioje pagaminta:: Ne
Distribucijos šalis:: Ne

Šalis gali keistis siuntimo metu.

BGA High-Performance Heat Sinks for NXP

Advanced Thermal Solutions, Inc. (ATS) BGA High-Performance Heat Sinks are designed for NXP MPC flip-chip processors. The BGA heat sinks feature the maxiGRIP™ attachment which applies steady, even pressure to the component and does not require holes in the PCB. The heat sink comes pre-assembled with a high-performance phase change thermal interface material for ease of installation.

maxiFLOW™ Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. The ATS heat sink design provides high thermal performance for the physical volume it occupies compared to other designs. These ATS cooling solutions are offered in a variety of fin types, including maxiFLOW, straight fin, pin-fin, and cross-cut designs. The straight-fin heat sinks are well-suited for systems with open airflow from front to back. The pin-fin design offers superior cooling in spatially constrained PCB layouts when the airflow direction near the device is ambiguous. The cross-cut fin design allows cooling air to enter from any direction.