9711S

3M Electronic Specialty
517-9711S
9711S

Gam.:

Aprašymas:
Lipniosios juostos Electrically Conductive Double-Sided Tape 9711S, 25 mm x 10 m, 100um

Prieinamumas: 73

Turime sandėlyje:
73
Galime išsiųsti iš karto
Pagal užsakymą:
24
12
Laukiama
12
Tikėtina 2026-02-19
Gamintojo numatytas pristatymo laikas
6
Savaičių Apytikriai apskaičiuotas gamybos laikas gamykloje, jei dalių kiekis didesnis nei nurodyta.
Min. 1   Užsakoma po 1
Vieneto kaina:
-,-- €
Plėt. Kaina:
-,-- €
Numatomas Įkainis:
Šis Produktas Siunčiamas NEMOKAMAI

Kainodara (EUR)

Qty. Vieneto kaina
Plėt. Kaina
98,19 € 98,19 €
86,89 € 1 042,68 €
86,88 € 2 432,64 €
79,74 € 4 146,48 €
78,16 € 7 816,00 €

Produkto Požymis Atributo vertė Pasirinkite Požymį
3M
Gaminio kategorija: Lipniosios juostos
RoHS:  
Tapes
Conductive
Electrically Conductive Double-Sided Tape
Gray
Acrylic
0.984 in
25 mm
10000 mm
Prekės Ženklas: 3M Electronic Specialty
Pakavimas: Roll
Gaminio tipas: Adhesive Tapes
Serija: 9711
Gamyklinės pakuotės kiekis: 4
Subkategorija: Supplies
Storis: 100 uM
Dalies Nr., kitokios klasifikacijos numeriai: 7100160646
Vieneto Svoris: 118,610 g
Rasta produktų:
Norėdami rodyti panašius produktus, pažymėkite bent vieną langelį
Pasirinkite bent vieną žymimąjį langelį, kad būtų rodomi panašūs šios kategorijos produktai.
Pasirinkti atributai: 0

TARIC:
3919108090
CNHTS:
3919109900
USHTS:
4811411000
ECCN:
EAR99

Thermally Conductive Interface Pads

3M™ Thermally Conductive Interface Pads are designed to provide a preferential heat transfer path between heat-generating components, heat sinks, and other cooling devices. The interface pads consist of a highly conformable and slightly tacky silicone elastomer with thermally conductive ceramic particles, which help in providing enhanced thermal conductivity and excellent insulation performance. The high thermal conductivity and dielectric strength pads can be die-cut to fit individual applications. Typical applications include Integrated Circuit (IC) chip packaging heat conduction, heat sink interface, LED board Thermal Interface Material (TIM), and Chip ON Film (COF) heat conduction.