EOS3FLF512-PDN64LV

Name: QuickLogic EOS3FLF512-PDN64LV
Brand: QuickLogic
SKU: 392-ES3FLF512PDN64LV
Price: 4.64 EUR
Availability: OutOfStock

Vaizdai skirti tik iliustracijai
Žr. produkto specifikacijas

Mouser #:

392-ES3FLF512PDN64LV

Mfr. #:

EOS3FLF512-PDN64LV

Gam.:

QuickLogic

Aprašymas:

SoC FPGA EOS S3 Ultra Low Power Sensor & Voice Processor with eFPGA - Low Voltage

Duomenų Lapas:

EOS3FLF512-PDN64LV Duomenų Lapas (PDF)

Daugiau informacijos

Sužinokite daugiau apie QuickLogic EOS3FLF512-PDN64LV

Prieinamumas

Turime sandėlyje:: Ne Sandėlyje Esantys

Įvyko netikėta klaida. Prašome pabandyti vėliau.
Gamintojo numatytas pristatymo laikas: Prašyti Pristatymo Pasiūlymo

Įvesti kiekį:

Min. 810 Užsakoma po 810

Vieneto kaina:

-,-- €

Plėt. Kaina:

-,-- €

Numatomas Įkainis:

Šis Produktas Siunčiamas NEMOKAMAI

Kainodara (EUR)

Qty.	Vieneto kaina	Plėt. Kaina
	4,64 €	3 758,40 €

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Produkto Požymis	Atributo vertė	Pasirinkite Požymį
Gamintojas:	QuickLogic
Gaminio kategorija:	SoC FPGA
RoHS:
Montavimo stilius:	SMD/SMT
Pakuotė / Korpusas:	BGA-64
Core:	ARM Cortex M4-F
Didžiausias taktų dažnis:	80 MHz
Programos atminties dydis:	512 kB
Loginių elementų skaičius:	2400 LE
Įvesties/išvesties įrenginių skaičius:	46 I/O
Darbinė Maitinimo Įtampa:	1.1 V
Minimali darbinė temperatūra:	- 20 C
Didžiausia darbinė temperatūra:	+ 85 C
Prekės Ženklas:	QuickLogic
Įterptinis blokas RAM - EBR:	512 kB
Darbinė Maitinimo Srovė:	147 uA
Serija:	EOS
Gamyklinės pakuotės kiekis:	810
Subkategorija:	SOC - Systems on a Chip
Prekinis pavadinimas:	EOS S3
Vieneto Svoris:	19,500 mg

Rasta produktų:

Norėdami rodyti panašius produktus, pažymėkite bent vieną langelį

Pasirinkite bent vieną žymimąjį langelį, kad būtų rodomi panašūs šios kategorijos produktai.

Pasirinkti atributai: 0

Filtruoti dokumentą:

Duomenų Lapas

EOS3FLF512-PDN64LV Duomenų Lapas (PDF)

USHTS:: 8542310060
ECCN:: 3A991.a.2

EOS™ S3 MCU + eFPGA SoCs

QuickLogic EOS™ S3 MCU + eFPGA SoCs are multi-core, ultra-low power sensor-processing Systems-on-a-Chip designed for mobile market applications such as smartphones, wearables, and Internet of Things (IoT) devices. The core of the EOS S3 SoC platform is the proprietary µDSP-like Flexible Fusion Engine (FFE). To complement the FFE, the EOS S3 SoCs also include an Arm® Cortex®-M4 subsystem that enables higher level, general-purpose processing. This multi-core approach, along with multiple power islands, allows the EOS S3 SoCs to process sensor data and run algorithms in the most processing and power-efficient manner possible.