iW-HSKALU-CLASLR-SS01

Name: iWave Global iW-HSKALU-CLASLR-SS01
Brand: iWave Global
SKU: 136-IWAVE0188
Price: 18.67 EUR
Availability: OutOfStock

Vaizdai skirti tik iliustracijai
Žr. produkto specifikacijas

Mouser #:

136-IWAVE0188

Mfr. #:

iW-HSKALU-CLASLR-SS01

Gam.:

iWave Global

Aprašymas:

Šilumos Radiatoriai i.MX 6DL/S (Non-Lidded CPU) SODIMM SOM heatsink

Duomenų Lapas:

iW-HSKALU-CLASLR-SS01 Duomenų Lapas (PDF)

ECAD modelis:

Atsisiųskite nemokamą Library Loader, kad galėtumėte konvertuoti šį failą darbui su ECAD įrankiu. Sužinokite daugiau apie ECAD Modelį.

Daugiau informacijos

Sužinokite daugiau apie iWave Global iW-HSKALU-CLASLR-SS01

Prieinamumas

Turime sandėlyje:: Ne Sandėlyje Esantys

Įvyko netikėta klaida. Prašome pabandyti vėliau.
Gamintojo numatytas pristatymo laikas: 8 Savaičių Apytikriai apskaičiuotas gamybos laikas gamykloje.

Įvesti kiekį:

Min. 1 Užsakoma po 1

Vieneto kaina:

-,-- €

Plėt. Kaina:

-,-- €

Numatomas Įkainis:

Kainodara (EUR)

Qty.	Vieneto kaina	Plėt. Kaina
	18,67 €	18,67 €

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Produkto Požymis	Atributo vertė	Pasirinkite Požymį
Gamintojas:	iWave Global
Gaminio kategorija:	Šilumos Radiatoriai
RoHS:
Gaminys:	Heat Sinks
Skirta:	i.MX6DL/S
Montavimo stilius:	Screw
Radiatoriaus medžiaga:	Aluminum
Fin stilius:	Forged Fin
Ilgis:	67.5 mm
Plotis:	31.5 mm
Aukštis:	5.7 mm
Prekės Ženklas:	iWave Global
Gamybos šalis:	Not Available
Distribucijos šalis:	Not Available
Kilmės šalis:	IN
Gaminio tipas:	Heat Sinks
Serija:	iW-HSKALU
Gamyklinės pakuotės kiekis:	1
Subkategorija:	Heat Sinks
Tipas:	SODIMM Heatsink

Rasta produktų:

Norėdami rodyti panašius produktus, pažymėkite bent vieną langelį

Pasirinkite bent vieną žymimąjį langelį, kad būtų rodomi panašūs šios kategorijos produktai.

Pasirinkti atributai: 0

Filtruoti dokumentą:

Duomenų Lapas

iW-HSKALU-CLASLR-SS01 Duomenų Lapas (PDF)

USHTS:: 7616995190
ECCN:: EAR99

SODIMM Heat Sink

iWave Global SODIMM Heat Sink is intended for SODIMM i.MX8M Mini/Nano, Zynq 7000, RZ/G1E, i.MX6 modules. The SODIMM Heat Sink consists of aluminum material in a 67.5mm x 31.5mm package. The device uses a silicone elastomer as a thermal gap pad between the CPU and the heat sink. The Heat Sink is lightweight and rugged, designed to be easily attached to the iWave’s Qseven system on modules.

FPGA Heat Sinks for SOMs

iWave Global FPGA Heat Sinks for SOMs are designed for the FPGA SOMs Arria10 and Zynq Ultrascale+ MPSOC. The FPGA Heat Sinks are available in a 95mm x 75mm package made up of aluminum material. The devices have a silicone elastomer as a thermal gap pad between the CPU and the heat sink. The rugged and lightweight heat sinks can be easily attached to the modules with the iWave’s FPGA system.